[实用新型]陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板

权利要求书

1.一种陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，其特征在于：包括设置于底部的 铜板层(1)，该铜板层(1)的上表面呈矩形状，在所述铜板层(1)的上 方设置有导电的铜箔层(2)，在所述铜板层(1)和所述铜箔层(2)之间 涂布有由氧化铝和环氧树脂制成的绝缘层(3)，并在所述绝缘层(3)与 所述铜箔层(2)之间设置有抗氧化薄膜层(4)，在所述铜箔层(2)的上 表面设置有散热板层(5)，并在所述散热板层(5)的上表面向其下表面 均匀开设有散热孔(6)。

2.根据权利要求1所述的陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，其特征在于： 所述绝缘层(3)和抗氧化薄膜层(4)均为薄片状结构。

3.根据权利要求2所述的陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，其特征在于： 所述铜板层(1)和铜箔层(2)均为薄膜状结构。

4.根据权利要求1所述的陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，其特征在于： 所述绝缘层(3)的厚度为50μm-100μm。

5.根据权利要求1所述的陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，其特征在于： 所述散热板层(5)以涂布的方式设置在铜箔层(2)的上表面。

6.根据权利要求1所述的陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板，其特征在于： 所述散热孔(6)为圆形。