[实用新型]一种15排的IDF型SOP8引线框架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，更具体的说，涉及一种集成电路封装引线框结构，具体涉及一种15排的IDF型SOP8封装引线结构。

背景技术

集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的8排SOP8封装引线框结构，由于受之前的技术所限，一片SOP8封装引线框结构上最多可以封装256只产品，注塑流道两边每次各注塑2颗，按每模最多封8片来计算，这样每模最多可以封装的IC数量为2048只，其生产效率仍有提升空间。由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为封装企业必须重视的问题。现有的8排SOP8封装引线框结构已经不能满足需求，急需改进。

发明内容

本实用新型的技术目的是克服现有技术中，集成电路封装效率低而成本高的技术缺陷，提供一种封装效率更高并且能够提高材料利用率的15排的IDF型SOP8引线框架结构。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种15排的IDF型SOP8引线框架结构，包括基板、引线框单元和注塑流道，所述基板上设有引线框单元，所述引线框单元之间设有注塑流道。

更进一步的，所述引线框单元按15排42列呈矩阵形式分布在所述基板上。

更进一步的，所述基板的Y轴方向，上下相邻的两个引线框单元的管脚彼此交叉错开，形成IDF结构。

更进一步的，所述基板上的X轴方向，每间隔6列引线框单元在其对称中心处设置一条注塑流道，

更进一步的，所述基板上设置有7条注塑流道，所述注塑流道两侧各设3列引线框单元。

本实用新型的有益效果是：采用IDF结构，框架利用率更高；注塑流道更少，塑封料利用率更高；单位面积排布的引线框单元更多，生产效率大大提高，从而大大降低了生产成本，因而技术效果明显。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的整体结构示意图。

图2是图1所述15排的IDF型SOP8引线框架的局部放大图。

图3是图2所述局部放大图A部分中安装单元组的细节示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。

本实用新型一种15排的IDF型SOP8引线框架结构，包括1块基板、若干引线框单元和若干注塑流道。所述引线框单元按15排42列呈矩阵形式分布在所述基板上。沿所述基板的Y轴方向，上下相邻的两个引线框单元的管脚彼此交叉错开，即IDF结构。沿所述基板上的X方向，每隔6列引线框单元，就在其对称中心处设置一条注塑流道，共设置7条流道，流道左右两边一次各注塑3颗产品。相比现有的8排SOP8引线框，采用IDF结构，框架利用率更高；注塑流道更少，塑封料利用率更高；单位面积排布的引线框单元更多，生产效率大大提高，从而大大降低了生产成本，因而技术效果明显。

在本实用新型的实施中，15排的IDF型SOP8引线框结构的设计，最主要就是要解决多排引线框之间的排列问题，既要尽可能减少引线框分散造成的有效面积浪费，从而节省封装材料，又要考虑到整条芯片封装时的可靠性。

结合图1、图2及图3，详细说明本实用新型的具体实施方式。本实用新型所述的15排的IDF型SOP8封装引线框结构如图1及图2所示，包括一块矩形的基板1，以及排布于基板1上的若干引线框单元2。且由图1清楚可见，引线框单元2每15个为一列，每6列为一组，共7组，每组对称中心处设置一条注塑流道3，共设置7条注塑流道3。为了使附图的结构清晰可见，图2采用了省略法。图3为图2中每组引线框单元2的细节示意图。

如图1所示，本实用新型所述的15排的IDF型SOP8引线框架，包括一块长度为300.00±0.102mm、宽度为100.00±0.025mm的矩形基板1；基板1上设有630个引线框单元2，所有的引线框单元2排成15行42列的IDF矩阵式结构；所有的引线框单元2沿基板1的宽度方向排成15行、沿基板1的长度方向排成42列；从第一列引线框单元2开始，沿基板1的Y轴方向，上下相邻的两个引线框单元的管脚彼此交叉错开，形成所谓的IDF结构；沿基板1的X轴方向，每隔6列引线框单元，就在其对称中心处设置一条注塑流道，共设置7条流道，流道左右两边一次各注塑3颗产品。

本设计的IDF型引线框架与目前普通的8排的引线框架尺寸对比，如表1所示：

表1本实用新型引线框架与目前普通的8排引线框架尺寸对比