[实用新型]新型硅片有效
| 申请号： | 201521007672.1 | 申请日： | 2015-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN205188481U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 江菊玲 | 申请（专利权）人： | 嘉兴晶格电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;C30B29/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 硅片 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型硅片，其特征在于：包括硅片本体，所述的硅片本体呈圆柱状， 所述的硅片本体上设有圆形凸起，所述的圆形凸起的厚度由最高点沿圆周面往 四周逐渐变小，所述的硅片本体的厚度与圆形凸起最高点的厚度的比值为0.9。
2.根据权利要求1所述的新型硅片，其特征在于：所述的圆形凸起包括第 一半圆凸起和第二半圆凸起，所述的第一半圆凸起的厚度由最高点沿着半圆周 面往四周逐渐变小，所述的第二半圆凸起的厚度由最高点沿着半圆周面往四周 逐渐变小。
3.根据权利要求2所述的新型硅片，其特征在于：所述的圆形凸起与硅片 本体的连接处设置有与硅片本体的底面垂直的平滑面。
4.根据权利要求3所述的新型硅片，其特征在于：所述的平滑面的高度由 第一半圆凸起和第二半圆凸起的连接处向两侧逐渐变小。
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