[实用新型]污染性气体过滤设备

说明书

技术领域

本实用新型有关于过滤污染性粉尘废气的设备，特别是指一种低维修、低水耗、过滤性佳的污染性气体过滤设备。

背景技术

随着IC产品需求量的日益提升，推动了电子构装产业的蓬勃发展。而电子制造技术的不断发展演进，在IC芯片“轻、薄、短、小、高功能”的要求下，亦使得封装技术不断推陈出新，以符合电子产品的需要，并进而充分发挥其功能。半导体产品的附加价值高、制造成本高，且产品的性能对于日后其用于最终电子商品的功能有关键性的影响。

半导体工业因产品不断研发而制程亦随着更改，从以往所采用的湿式制程到现在采用减压后的气体干式制程，及目前兴起的化合物半导体研究也正在迅速发展中。随着这些技术的革新，半导体制造时所使用的酸碱溶液、有机溶剂、特殊气体材料的种类及数量均在增加之中，而这些制程原料大部分都其有毒性，所以应特别注意并加以防范与控制。

在今日，环境保护与安全议题已是企业社会责任的一环，除了各国政策要求之外，半导体、面板、印刷电路板(PCB)等各产业，均日渐重视环境保护的重要性，在生产设备不断升级的同时，希望产线所产生的废气对周边自然环境的冲击降到最低，也尽可能避免工安意外的发生。毕竟，环安卫事件一旦发生，不仅赔上企业形象，更会给日常营运带来实质的损害，轻则罚款、重则人命伤亡，产生难以复原的伤害；因此，重视环安、环卫风潮的观念已逐渐在产业链上普及。

很多3C产品都需要高科技研发，相对科技半导体产业也需不断生产及研发，而晶圆的制程亦为其中的一种，此类产品制程中采用的各种气体通常都具有毒性、高度可燃、高爆性等特性；晶圆及集成电路制造过程中几乎每个步骤皆分别使用各式各样的酸碱物质、有机溶剂及毒性气体，而各种物质经过反应后又形成种类颇为复杂的产物，几乎所有制程都可能是空气污染源；一般而言如果每个月产出1000片晶圆，那么会需要10-15台废气处理设备，若建造一座晶圆厂，每月生产2万片晶圆，需要大约200-300台设备，因此对于废气处理设备需求极高。

为使废气的排放能符合要求，满足相关法条的规定并为后代子孙保留下完整的环境，现阶段大多厂商皆引进国外知名的过滤系统（如德国DAS公司所开发的过滤系统）来处理废气，但是由于国外引进的机器成本高、水耗高，且由于整体结构复杂，后续维修极为不便，因此难以满足各大厂的庞大需求。

日前台积电董事长张忠谋先生得到半导体产业环安卫最高荣誉“AkiraInoueAward”，这是全球半导体产业中相当崇高的奖，表彰台积电在环境保护、工作健康与厂房安全(EHS)方面所做的努力，在这方面目前仍是台积电处于领先地位，其他业者仍有持续努力的空间。目前，产业间对环境保护的共识只是个开始，未来还有很长的道路要走，有鉴于此，如何能在效能不变的情况下，打造成本低、耗能低、维修速度迅速等多重功效的废气捕捉过滤系统，为本产业首重的课题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供了一种低维修、低水耗的污染性气体过滤设备，其能降低成本及降低生产设备排气风管内粉尘含量，提升空污处理效能，使环境更加无污染。

本实用新型主要利用了横向通道架构、双集水槽的设计来达到低水耗的目的，以及喷头的设计以提高粉尘捕捉的效率，透过新创的袪水结构设计来减少除雾滤材厚度，节省设备安置空间及降低维修更换所需的成本。

为达上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种污染性气体过滤设备，其特点是，该设备包括：壳体，其两侧分别设有入风口及出风口，使该壳体由入风口至出风口间形成可供气体通过的过滤空间，并依序设有第一水雾过滤区、第一滤网层、第二水雾过滤区、第二滤网层、第三水雾过滤区及第三滤网层，其中，该第一水雾过滤区、该第二水雾过滤区及该第三水雾过滤区至少设有一个朝气体流动相反方向喷洒水雾的喷头，藉以直接与气体中粉尘微粒碰撞凝聚，该第一滤网层、该第二滤网层及该第三滤网层分别由数个立体形状的网板所构成；鼓风装置，其设于该出风口，用以控制气体流动方向；第一集水槽，其相对位于该第一水雾过滤区及该第一滤网层的下方，用以集中该第一水雾过滤区及该第一滤网层所凝聚的废水并排出；以及，第二集水槽，其相对位于该第二水雾过滤区、该第二滤网层、该第三水雾过滤区及该第三滤网层的下方，用以集中该第二水雾过滤区、该第二滤网层、该第三水雾过滤区及该第三滤网层所凝聚的废水，并可经由一循环水泵循环供应至该第一水雾过滤区、该第二水雾过滤区及该第三水雾过滤区的喷头。