[实用新型]一种喇叭模组壳体及喇叭模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种喇叭模组壳体。还涉及一 种包含该喇叭模组壳体的喇叭模组。

背景技术

喇叭是将电信号转化为声音信号的一种电声器件，广泛应用于电子设备 上，如手机、平板等。喇叭模组壳体是喇叭模组的组成部分，喇叭模组壳体 上设置有泄露微孔，用于设备向外部传递声音。

现有的一种喇叭模组壳体的泄露微孔为通孔型结构，即泄露微孔为等径 圆孔，半径一般为0.25mm左右，这种泄露微孔虽然能够传递声音，但是应用 该泄露微孔的设备的声学性能较差，失真较高，振膜的振幅对称性较差。

因此，如何解决喇叭模组壳体的泄露微孔的声学性能较差的问题，成为 了本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种喇叭模组壳体，以改善声学 性能，降低失真，改善振幅对称性。

本实用新型的另一个目的在于提供一种包含该喇叭模组壳体的喇叭模 组，其声学性能更为优化。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种喇叭模组壳体，其中，所述模组壳体上设有连通外界环境的泄声孔； 所述泄声孔包括若干个密集排布的泄露微孔；所述泄露微孔的直径为0.04mm 至0.2mm。

优选的，所述泄露微孔的直径为0.05mm。

优选的，相邻的两个所述泄露微孔的中心距离为0.4～0.6mm。

优选的，所述泄露微孔的排布密度为在0.65～0.74cc内排布有80～100个。

优选的，所述泄露微孔的直径均相同。

优选的，所述泄露微孔呈阵列排布。

本实用新型还提供了一种喇叭模组，包括上述喇叭模组壳体。

优选的，还包括收容于所述模组壳体内的喇叭单体；所述喇叭单体将所 述模组壳体围成的腔体分割为前声腔和后声腔；所述模组壳体上的泄声孔孔 设置于对应所述后声腔的位置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中的喇叭模组壳体的泄声孔由多个直径为0.04～0.2mm的泄露 微孔密集排布而成，与现有技术中的一个半径为0.25mm的泄露微孔相比，采 用众多微孔组成的泄露微孔可以在满足通透性的前提下，对声音的传递起到 一定的阻尼作用，从而降低了失真。并且该泄露微孔具有阻尼作用，可以不 用在泄露微孔外贴阻尼网布，节省了成本，由于不需要贴阻尼网布，因此， 泄露微孔可以设置于喇叭模组壳体的任意位置，包括不能贴阻尼网布的位置， 可以通过调整泄露微孔的位置改善气流，从而调整振幅位移对称性，改善了 喇叭模组的声学性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将 对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来 讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种喇叭模组壳体的结构示意图；

图2为图1中的A区域的局部放大图；

图3为本实用新型实施例喇叭模组壳体的正面外观示意图。

在图1-图3中，1为泄声孔、101为泄露微孔。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供了一种喇叭模组壳体，其应用于本申请提供的 喇叭模组上，能够降低失真，改善声学性能。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术 方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部 分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通 技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本 实用新型保护的范围。