[实用新型]一种喇叭

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种喇叭。

背景技术

喇叭是将电信号转化为声音信号的一种电声器件，现有的一种喇叭主要 包括磁体、华司、音圈和振膜等，华司贴合固定于磁体上，用于均匀化磁体 的磁场线，音圈为绕制而成的中空圈状结构，音圈与振膜连接，并罩于华司 的外周，音圈通入电流后，可切割磁感线，产生位移的变动，带动振膜振动， 发出声音，从而将电信号转化为声音信号。

如图1所示，现有的一种喇叭的华司1为了匹配下凹的振膜补强层201结 构，保证其具有足够的下振动空间，华司1采用镂空设计，即华司1的中部位 置开设有镂空101，使振膜2的下振动空间达到0.54mm，而实际振膜2的振幅的 最大值只有0.35mm，因此，华司1采用镂空设计让出的下振空间没有得到充分 利用，磁场利用率较低，使得喇叭的灵敏度较低。

综上所述，如何解决采用镂空设计的华司的喇叭的灵敏度差的问题，成 为了本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种喇叭，以提高采用镂空设计 的华司的喇叭的灵敏度。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种喇叭，包括磁体以及结合于所述磁体上的华司，其中，所述华司上 靠近所述磁体的一面设置有镂空；所述磁体上对应所述镂空的位置一体设置 有凸块磁体；所述凸块磁体填充嵌装于所述镂空的空间内。

优选的，所述凸块磁体为自所述磁体上向所述华司的方向延伸而成的凸 起结构；所述凸块磁体和所述磁体一体成型。

优选的，所述凸块磁体和所述磁体单独成型；所述凸块磁体与所述磁体 粘接固定为一体。

优选的，所述镂空与所述凸块磁体均设于所述华司与所述磁体的相对的 端面上。

优选的，所述镂空为矩形结构，所述镂空的长度为8.5～9mm，所述镂空 的宽度为2～3mm，所述镂空的高度为0.2～0.3mm。

优选的，凸块磁体的尺寸与所述镂空的尺寸相同，对应充满所述镂空的 全部空间。

优选的，还包括振膜；所述振膜上结合有补强层；所述补强层为下凹的 结构。

优选的，凸块磁体与镂空均位于磁体与华司的中部位置，并且，与所述 补强层下凹的部分对应。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中的喇叭，磁体上设置有用于填充嵌装于华司的镂空内的凸 块磁体。在不影响振动空间和没有达到磁饱和的前提下，利用华司的镂空增 设磁体，增大了磁体的体积，从而增大了磁场，提高了磁场的利用率，在音 圈长度不变的条件下，提高了灵敏度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将 对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来 讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的一种喇叭的截面示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种喇叭的长轴截面示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种喇叭的短轴截面示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种喇叭的磁体的结构示意图。

在上述图1-图4中，1为华司、101为镂空、2为振膜、201为补强层、3为磁 体、301为凸块磁体、4为音圈。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供了一种喇叭，提高了采用中心开孔华司的喇叭 的灵敏度。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术 方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部 分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通 技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本 实用新型保护的范围。