[实用新型]一种将智能模块装配到熔配盘体的通用安装结构有效

专利信息
申请号: 201520999004.5 申请日: 2015-12-04
公开(公告)号: CN205320222U 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 李建强;裘凌红;谭迅 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H04Q11/00 分类号: H04Q11/00
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所 11308 代理人: 秦力军
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 智能 模块 装配 到熔配盘体 通用 安装 结构
【权利要求书】:

1.一种将智能模块装配到熔配盘体的通用安装结构,其特征在于,包括:

分别连接在所述智能模块两端的第一连接件和第二连接件;

插接到所述第一连接件上且可调节插接位置的第三连接件;

其中,所述第二连接件和第三连接件具有用于夹接所述熔配盘体的弹性夹 紧结构。

2.如权利要求1所述的将智能模块装配到熔配盘体的通用安装结构,其特 征在于,所述智能模块的两端分别具有一个安装接口,所述第一连接件和第二连 接件分别与一个安装接口卡接。

3.如权利要求2所述的将智能模块装配到熔配盘体的通用安装结构,其特 征在于,所述安装接口具有用于所述第一连接件或第二连接件插装的插装槽以及 位于所述插装槽内的扣槽。

4.如权利要求3所述的将智能模块装配到熔配盘体的通用安装结构,其特 征在于,所述第一连接件包括:

用于插装入所述插装槽内的第一插装平面,所述第一插装平面上设有用于 扣接入所述扣槽内的卡扣;

连接所述第一插装平面并具有插孔的第一连接部件。

5.如权利要求4所述的将智能模块装配到熔配盘体的通用安装结构,其特 征在于,所述第三连接件包括:

用于插入所述第一连接部件的插孔的承载平面,所述承载平面可沿所述插 孔水平滑动;

连接所述承载平面的所述弹性夹紧结构。

6.如权利要求5所述的将智能模块装配到熔配盘体的通用安装结构,其特 征在于,所述弹性夹紧结构包括:

连接并垂直于所述承载平面的夹紧抵靠面;

垂直于所述夹紧抵靠面且其一边连接所述夹紧抵靠面的连接平面;

其一边连接所述连接平面且其另一边抵靠在所述夹紧抵靠面上的弹性面。

7.如权利要求6所述的将智能模块装配到熔配盘体的通用安装结构,其特 征在于,所述承载平面的一端与所述夹紧抵靠面连接,另一端具有挡板。

8.如权利要求4所述的将智能模块装配到熔配盘体的通用安装结构,其特 征在于,所述第二连接件包括:

用于插装入所述插装槽内的第二插装平面,所述第二插装平面上设有用于 扣接入所述扣槽内的卡扣;

连接所述第二插装平面的所述弹性夹紧结构。

9.如权利要求8所述的将智能模块装配到熔配盘体的通用安装结构,其特 征在于,所述弹性夹紧结构包括:

连接并垂直于所述第二插装平面的夹紧抵靠面;

垂直于所述夹紧抵靠面且其一边连接所述夹紧抵靠面的连接平面;

其一边连接所述连接平面且其另一边抵靠在所述夹紧抵靠面上的弹性面。

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