[实用新型]一种插入式电子器件的通孔钢网结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种插入式电子器件的通孔钢网结构。

背景技术

以前的通孔插入的柱式器件一般由人工焊接，把器件从板的正面插入孔内， 引脚插入孔内，然后在板的反面用烙铁加锡焊接，把器件固定于板上。近似的 方案是将此类器件采用波峰焊方式焊接，但缺点是增加了产品的生产流程，上 锡的高度无法达到75％标准。

1.烙铁焊接时间无法量化，靠人工经验去把握；2.人工焊接只能在PCB的 一面加锡，器件底部无法加锡；3.焊接质量不佳，可靠性有影响；4.对人员有 技术要求。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种入的柱式器件的焊接更省时高 效，焊接质量更好，具体参数可控的插入式电子器件的通孔钢网结构。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种插入式电子器件的通孔钢 网结构，包括设置于线路板上端钢网，所述钢网的上端开设有一网孔，正对该 网孔的线路板上设置有对应的通孔，所述线路板的通孔上下面设置有焊盘；

所述钢网上端的网孔内印刷锡膏，锡膏穿过网孔至线路板通孔内，插入式 电子器件的引脚插入于线路板通孔内并通过锡膏焊接，所述锡膏位于线路板焊 盘上。

作为优选的技术方案，所述网孔的直径大于线路板上通孔的直径。

作为优选的技术方案，所述钢网安装于印刷机上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用增设钢网的设计，使得回流焊 接的效果及质量比手工焊接更好，器件底部能够有锡焊柱，插入的柱式器件的 焊接更省时高效，焊接质量更好，具体参数可控。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对 实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面 描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互 相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除 非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非 特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示，本实用新型的一种插入式电子器件的通孔钢网结构，包括设 置于线路板上端钢网4，所述钢网4的上端开设有一网孔，正对该网孔的线路板 上设置有对应的通孔，所述线路板5的通孔上下面设置有焊盘2；

所述钢网4上端的网孔内印刷锡膏1，锡膏1穿过网孔至线路板通孔内，插 入式电子器件3的引脚插入于线路板通孔内并通过锡膏焊接，所述锡膏1位于 线路板焊盘上。

其中，网孔的直径大于线路板上通孔的直径；钢网安装于印刷机上。

工作时，首先在钢网上开设一个网孔，将制作完成的钢网安装于印刷机上， 在该钢网上添加焊锡膏，锡膏印刷于线路板焊盘上，最后把柱式电子器件插入 通孔内，把板推入回流焊中完成焊接，这种方法在焊接完成后，器件底部能够 有锡焊柱，插入的柱式器件的焊接更省时高效，焊接质量更好，具体参数可控。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用增设钢网的设计，使得回流焊 接的效果及质量比手工焊接更好，器件底部能够有锡焊柱，插入的柱式器件的 焊接更省时高效，焊接质量更好，具体参数可控。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并 不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新 型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的 保护范围为准。