[实用新型]一种运载装置有效
申请号: | 201520997762.3 | 申请日: | 2015-12-03 |
公开(公告)号: | CN205211722U | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 胡贤夫;陈策;孙健;孙静;蔡灿 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 运载 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及面板制造技术领域,尤其涉及一种承载并定位玻璃基板的运载装置。
背景技术
低温多晶硅(LowTemperaturePoly-Silicion,LTPS)是一种多晶硅(多晶硅为单质硅的一种形态)技术的一个分支,其制作过程一般在600摄氏度左右,由于通过LTPS技术所制成的玻璃基板具有电子迁移率快、薄膜电路面积小、分辨率高、结构简单、稳定性强等特点,上述玻璃基板已逐渐成为制作诸如手机屏幕、电脑屏幕等电子设备屏幕的主要元件。
在上述玻璃基板的制作过程中,通常都需要快速热退火(RapidThermalAnnealing,RTA)工艺,其主要作用为使玻璃基板的内部组织达到或接近平衡状态,进而获得良好的工艺性能和使用性能。在进行RTA工艺过程中,现有技术的一种实现方式为将玻璃基板放置在一个置于传送滚轮上的运载装置中,使得玻璃基板可随着各传送滚轮的转动经过各个处理区来进行RTA,如图1所示。
图1为现有技术中玻璃基板放置在运载装置上进行RTA的示意图。
在图1中,玻璃基板001放置在运载装置110上,其中,该运载装置110为平板状,上面含有若干个通孔111,该通孔111平均对称分布在运载装置110的两侧,其主要用于当玻璃基板001完成RTA工艺过程后,分离设备可将其设有的若干个圆柱插入并穿过该通孔111,使得各圆柱可将运载装置110上运载的玻璃基板001顶起,进而可使用抓取玻璃基板001的机械手臂抓住玻璃基板001的边缘,将玻璃基板001从运载装置110中取出。
然而,在上述的现有技术中,运载装置110通常都是一直随着传送滚轮的转动而运动的,当玻璃基板001放置在运动中的运载装置110时,由于其自身存在惯性,因此在放置在运载装置110上时,通常会在该运载装置110上出现偏移,并且,由于玻璃基板001的一面是与运载装置110的一面是完全接触的,且该运载装置110表面不光滑,因此,在玻璃基板001发生偏移的过程中,玻璃基板001与运载装置110接触的一面可能会产生划痕,进而在其表面上可能会产生一些颗粒,从而降低了玻璃基板001的良品率。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种运载装置,用以解决现有技术中运载装置在运载玻璃基板来进行RTA工艺时,会降低玻璃基板的良品率的问题。
本实用新型提供一种运载装置,其用于承载并定位玻璃基板,其特征在于,所述运载装置包括:具有收容槽的托盘,以及位于所述托盘收容槽内中且用于承载所述玻璃基板的网状托架。
进一步地,所述托盘为长方体型托盘。
进一步地,所述网状托架与所述托盘收容槽的底面平行,所述网状托架与所述托盘收容槽的侧面相连固定。
进一步地,所述托盘收容槽的侧面与所述托盘收容槽的底面之间所形成的角度大于90度。
进一步地,用于构成所述网状托架的各个支撑筋为圆柱体结构。
进一步地,所述托盘上设有由其底面延伸至收容槽底面的若干个通孔。
进一步地,所述托盘和托架的材料包括陶瓷。
与现有技术相比,本实用新型实施例提供的运载装置内由于设有网状托架,使得玻璃基板放置在该网状托架上后,只与该网状托架中的各个支撑筋接触,进而降低了玻璃基板与运载装置的接触面积,从而有效的提高了玻璃基板在进行RTA工艺时的良品率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为现有技术中玻璃基板放置在运载装置上进行RTA的示意图;
图2为本实用新型实施例提供的一种运载装置的结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的长方体型托盘的侧视图;
图4为本实用新型实施例提供的另一种长方体型托盘的侧视图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
图2为本实用新型实施例提供的一种运载装置的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造