[实用新型]一种平行封装军用盖板

说明书

技术领域

本实用新型涉及军用盖板技术领域，具体涉及一种平行封装军用盖板。

背景技术

军用电子元器件是指主要应用于军事应用方面的电子元器件，军用电子元器件门类如 微电子器件、微电子机械、光电子器件、真空电子器件、化学与物理电源、机电组件与通 用元件、特种元件等，随着武器装备的不断发展,电子元器件,尤其是微电子器件在海军装 备上的应用越来越广泛,电子元器件的选择和使用就日益显得重要，目前，军用电子元器 件在封装时大多采用军用盖板进行封装，军用电子元器件在封装时对于军用盖板的密封性 要求较高，现有技术中，军用盖板对于军用电子元器件的密封性要求还存在不足的地方， 并且封装效果不佳，针对上述问题，特设计本实用新型加以解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够更好的进行卡合，结构轻薄，便于携带，操作方 便，不会产生负重感，封装时密封性更好，能够满足军用电子元器件的密封性要求的平行 封装军用盖板。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种平行封装军用盖板，包括外框，外框内设有内框，内框四个顶点处设有圆角，圆 角半径为0.75mm，内框上设有第一凸块，第一凸块一侧为第二凸块，第二凸块一侧为第 三凸块，第三凸块一侧为第四凸块，第一凸块和第二凸块之间形成第一凹槽，第二凸块和 第三凸块之间设有第二凹槽，第三凸块和第四凸块之间形成第三凹槽，第一凸块宽度为 5.5mm，第一凹槽宽度为5.1mm，第二凸块宽度为25.9mm，第二凹槽宽度为4.5mm，第三 凸块宽度为5.5mm，第三凹槽宽度为13mm，第四凸块宽度为5.5mm。

作为上述技术的进一步改进，所述外框为方形结构。

作为上述技术的进一步改进，所述外框长度为75.3mm，宽度为23.3mm。

作为上述技术的进一步改进，所述内框长度为74.2mm，宽度为22.2mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：当盖板用于密封军用电子器件时，能够 更好的进行卡合，盖板整体结构轻薄，便于携带，操作方便，不会产生负重感，封装时密 封性更好，能够满足军用电子元器件的密封性要求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1-外框、2-内框、3-第一凸块、4-第二凸块、5-第三凸块、6-第四凸块、7-第 一凹槽、8-第二凹槽、9-第三凹槽。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

参阅图1，一种平行封装军用盖板，包括外框1，外框1为方形结构，外框1长度为 75.3mm，宽度为23.3mm，外框1内设有内框2，内框2长度为74.2mm，宽度为22.2mm， 内框2四个顶点处设有圆角，使得盖板在封装时，接合处更加圆滑，不会产生尖锐感，具 有较好的保护作用，圆角半径为0.75mm，内框2上设有第一凸块3，第一凸块3一侧为第 二凸块4，第二凸块4一侧为第三凸块5，第三凸块5一侧为第四凸块6，第一凸块3和第 二凸块4之间形成第一凹槽7，第二凸块4和第三凸块5之间设有第二凹槽8，第三凸块5 和第四凸块6之间形成第三凹槽9，第一凸块3宽度为5.5mm，第一凹槽7宽度为5.1mm， 第二凸块4宽度为25.9mm，第二凹槽8宽度为4.5mm，第三凸块5宽度为5.5mm，第三 凹槽9宽度为13mm，第四凸块6宽度为5.5mm。

本实用新型工作时，将军用电子元器件通过外框1和内框2进行平行封装，内框2上 设有第一凸块3，第一凸块3宽度为5.5mm，第一凸块3一侧为第二凸块4，第二凸块4 宽度为25.9mm，第二凸块4一侧为第三凸块5，第三凸块5宽度为5.5mm，第三凸块5 一侧为第四凸块6，第四凸块6宽度为5.5mm，当盖板用于密封军用电子器件时，能够更 好的进行卡合，盖板整体结构轻薄，便于携带，操作方便，不会产生负重感，封装时密封 性更好，能够满足军用电子元器件的密封性要求。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护 范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容作 出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。