[实用新型]一种生产HDI板的成型装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种HDI板的加工装置。

背景技术

HDI是高密度互连的缩写，是生产印制板的一种技术，HDI板是一种线路分布密度比较高的电路板。在生产HDI基板的时候通常需要将两层基板通过绝缘膜粘接起来，现有技术的成型机在进行上下基板叠合的时候残品率高，主要原因在于施加压力的时候是对整块基板进行，这就容易造成基板的损坏。

实用新型内容

为了解决背景技术中存在的问题，本实用新型提供了一种生产HDI板的成型装置，该成型装置解决了现有技术中成型机残品率高的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种生产HDI板的成型装置，包括上模台和下模台，所述下模台的一侧设置有定位孔，与定位孔相反的另一侧设置有固定孔，下模台的中央设置有开口朝上的下模台凹槽，下模台凹槽用于搁置HDI板的下层基板，下模台凹槽的底部设置有底托板，底托板采用硬质材料制成，底托板的底部为下部加热区，底托板的底部设置有固定有顶升柱，顶升柱向下穿透下部加热区后伸出下模台的底部；所述上模台上与下模台的定位孔对应的位置设置有定位销，上模台上与下模台的固定孔对应的位置设置有固定螺柱，上模台的中央设置有开口朝下的上模台凹槽，上模台凹槽用于搁置HDI板的上层基板，上模台凹槽的顶部设置有顶托板，顶托板采用软质材料制成，顶托板的上部为上部加热区，顶托板上开设有真空吸管，真空吸管的底部开口设置在顶托板的底部，真空吸管的顶部伸出上模台的顶面并与真空泵相连。

所述下部加热区和上部加热区中设置有电加热丝。

本实用新型的有益效果是：通过顶升柱单独作用于粘接膜区域，避免了面积挤压造成的基板损坏，减少了残品，提高了生产效率。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明

图1为本实用新型所述成型装置的结构示意图；

具体实施方式

下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：

实施例1

如图1所示，一种生产HDI板的成型装置，包括上模台2和下模台1，下模台1的一侧设置有定位孔15，与定位孔15相反的另一侧设置有固定孔14，下模台的中央设置开口朝上的下模台凹槽，下模台凹槽用于搁置HDI板的下层基板3，下模台凹槽的底部设置有底托板13，底托板13采用硬质材料制成，底托板13的底部为下部加热区11，下部加热区中设置有电加热丝，用于将下模台1加热，底托板13的底部设置有固定有顶升柱12，顶升柱12向下穿透下部加热区11伸出下模台的底部与液压机构(图中未示出)相连。

上模台2上与下模台的定位孔15对应的位置设置有定位销25，上模台2上与下模台的固定孔14对应的位置设置有固定螺柱24，上模台的中央设置有开口朝下的上模台凹槽，上模台凹槽用于搁置HDI板的上层基板5，上模台凹槽的顶部设置有顶托板22，顶托板22采用软质材料制成，顶托板的上部为上部加热区21，上部加热区中设置有电加热丝，用于将上模台1加热，顶托板22上开设有真空吸管23，真空吸管23的底部开口设置在顶托板22的底部，真空吸管23的顶部伸出上模台的顶面并与真空泵相连。

本成型装置的工作过程：先将HDI板的下层基板3设置在下模台凹槽中，将粘接膜4搁置在下层基板3上，接着将HDI板的上层基板5通过真空吸管23吸在顶托板22下，然后将上模台2搁置在下模台1上，定位销25伸入到定位孔15中，固定螺柱24拧入到固定孔14中将上模台2和下模台1紧固在一起，然后加热下部加热区11和上部加热区21，同时顶升柱12向上升，在顶升柱12的压力下，HDI上层基板5和HDI下层基板3被固定在一起形成HDI基板。

本领域技术人员将会认识到，在不偏离本发明的保护范围的前提下，可以对上述实施方式进行各种修改、变化和组合，并且认为这种修改、变化和组合是在独创性思想的范围之内的。