[实用新型]一体式水冷散热模块底板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有水冷散热功能的一体式模块底板，属于电力电子技术领域。

背景技术

散热是决定电力电子器件寿命长短以及系统运行安全和可靠性的重要因素，器件的工作温度一般低于170℃，超过这个温度，器件性能将显著下降，可能不能稳定工作。相关数据表明：器件温度超过10℃，系统的可靠性将降低50%。因此散热问题一直以来是电力电子器件的一个重要问题。

不管是晶闸管还是大功率半导体模块，器件本身不具备散热功能，传统方式需要外接散热器，随着电力电子设备不断向轻巧、便捷方向发展，要求设备重量轻、体积小，器件的集成度也越来越高。外接散热器不仅造成装置体积庞大，而且由于与电极间存在界面接触热阻，也不能发挥最佳的散热效果。

在晶闸管方面，已经尝试把陶瓷管壳和散热器合而为一，使管壳兼具散热和封装的双重功效，取得了良好的应用效果。在大功率半导体模块方面，仍是采用传统的外接散热方式，不能满足器件小型化、集成化的技术潮流。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种具有水冷散热功能的模块底板，解决大功率半导体模块外接散热器的诸多不足。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一体式水冷散热模块底板，它包含有底板本体，在所述底板本体内开设有U型水腔，所述U型水腔的两端与底板本体的侧面齐平形成进水口和出水口，在进水口与出水口上通过螺纹连接分别设置有进水嘴和出水嘴，所述U型水腔的底部延伸至底板本体的端面形成封口，并通过螺纹连接方式用密封栓密封。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、底板具有水冷散热功能，不再需要外接散热器，可节约成本，降低装置体积。

2、加工简单，不需要焊接，一体式设计，避免了外接散热器产生的界面接触热阻，因而可提高散热效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的结构示意图。

其中：

底板本体1、U型水腔2、进水嘴3、出水嘴4、密封栓5。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1所示，本实施例中的一体式水冷散热模块底板，包含有底板本体1，在所述底板本体1内开设有U型水腔2，所述U型水腔2的两端与底板本体1的侧面齐平形成进水口和出水口，在进水口与出水口上通过螺纹连接分别设置有进水嘴3和出水嘴4，所述U型水腔2的底部延伸至底板本体1的端面形成封口，并通过螺纹连接方式用密封栓5密封，将大功率半导体模块至于底板上，通过往U型水腔内通冷水达到散热冷却的效果，这样就不需要在半导体模块上外接散热器来达到冷却效果，避免了外接散热器产生的界面接触热阻。

除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。