[实用新型]超深宽比多孔材料的电镀设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及工业加工领域，尤其涉及一种超深宽比多孔材料的电镀设备。

背景技术

电镀是利用电解原理在某些金属或导电宏孔材料表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。现有技术的电镀设备存在如下问题：一、在电镀过程中会产生气体，对于高深宽比多孔材料的电镀，产生的气体堵塞在孔内，不能及时排除，减少多孔材料与电镀液的接触面积，影响超深宽比多孔材料的电镀效率和质量；二、在常压下进行，非在真空状态下进行电镀，影响电镀质量。

发明内容

本实用新型的目的是：提供一种超深宽比多孔材料的电镀设备，用于高深宽比多孔材料的电镀，在真空状态电镀，将孔内残余气体及时抽出，使得电镀液与多孔材料充分接触，不但提高多孔材料的导电性，还提高耐磨性、抗腐蚀性，保证材料电镀质量和效率。

本实用新型的技术解决方案是：该电镀设备包括电镀仓、电镀槽、正极、负极和真空泵，电镀仓为圆柱中空体，电镀仓安装在支撑座上，电镀仓的左端连接进气阀和进气压力表，电镀仓的右端经出气阀、出气压力表连接真空泵，电镀槽为上端开口中空圆柱体，电镀槽放置在电镀仓内，电镀仓上经垫圈密封安装盖板，盖板上密封安装正极、负极、温度传感器和加热棒，正极、负极、温度传感器和加热棒的下端插入电镀槽内，加热棒、温度传感器的上端连接温控板。

其中，所述的盖板呈弧面结构经垫圈贴覆安装在电镀仓的上部。

本实用新型的优点是：

1、结构简单，操作方便，电镀作业在电镀仓内真空状态下进行，能够及时抽出产生的气体，增加多孔材料与电镀液的接触面积，提高超深宽比多孔材料的电镀效率和质量，安全、卫生。

2、盖板呈弧面结构经垫圈贴覆安装在电镀仓的上部，提高密封性，防止漏气。

3、电镀仓的左端连接进气阀和进气压力表，电镀仓的右端经出气阀、出气压力表连接真空泵，便于抽气和放气，便于电镀。

4、电镀仓安装在支撑座上，便于稳固电镀装置。

附图说明

图1是本实用新型的电镀设备的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图进一步说明本实用新型技术方案。

如图1所示，该电镀设备包括电镀仓2、电镀槽11、正极6、负极7和真空泵12，电镀仓2为圆柱中空体，电镀仓2安装在支撑座1上，电镀仓2的左端连接进气阀3和进气压力表4，电镀仓2的右端经出气阀14、出气压力表15连接真空泵12，电镀槽11为上端开口中空圆柱体，电镀槽11放置在电镀仓2内，电镀仓2上经垫圈10密封安装盖板5，盖板5上密封安装正极6、负极7、温度传感器8和加热棒9，正极6、负极7、温度传感器8和加热棒9的下端插入电镀槽11内，加热棒9、温度传感器8的上端连接温控板13。

其中，所述的盖板5呈弧面结构经垫圈10贴覆安装在电镀仓2的上部。

电镀前，铂电极与正极6连接，电镀样品钩挂到负极7上，正极6和负极7根据样品的位置进行深度调整，电镀槽11中的电镀液温度通过温控板13控制；电镀时，关闭电镀仓2的进气阀3，开启电镀仓2的出气阀14，真空泵12抽真空。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的范围，凡是利用本实用新型说明书内容所做的等效结构变化，或直接或间接运用附属在其他相关产品的技术领域，均同理包括在本实用新型的保护范围内。