[实用新型]一种真空灭弧室触头有效
申请号: | 201520984833.6 | 申请日: | 2015-12-02 |
公开(公告)号: | CN205248179U | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 欧宁;杨建俊;薛明亮;崔高鹏;刘征 | 申请(专利权)人: | 北京京森源电器有限公司 |
主分类号: | H01H33/664 | 分类号: | H01H33/664 |
代理公司: | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人: | 张蕾 |
地址: | 101500 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 灭弧室触头 | ||
技术领域
本实用新型涉及真空处理技术领域,特别是涉及一种真空灭弧室触头。
背景技术
现有的真空灭弧室触头通常是采用装配焊接,参见图1,具体为,将动导 电杆与其中一个触头利用重力进行定位,并将静导电杆与另一个触头利用重力 进行定位,然后在真空炉中分别进行焊接,最后将两个触头进行焊接,操作步 骤繁琐,且成本高。
发明内容
本实用新型提供一种真空灭弧室触头,以解决现有技术中真空灭弧室触头 固定步骤繁琐的问题。
本实用新型提供一种真空灭弧室触头,包括:
两个触头的中心处设有定位杆;
对所述两个触头进行铆焊,使所述两个触头以及两个导电杆位置固定。
优选地,所述定位杆为圆柱体。
优选地,所述导电杆包括动导电杆和静导电杆。
优选地,所述触头外围依次设有屏蔽罩、屏蔽筒和金属化瓷壳。
优选地,所述屏蔽罩、所述屏蔽筒和所述金属化瓷壳均密封连接;
所述屏蔽罩、所述屏蔽筒和所述金属化瓷壳均为圆柱体。
优选地,还包括:瓷壳;
所述瓷壳套装在屏蔽筒外部;
所述瓷壳的两端分别密封连接动端盖板和静端盖板,所述动端盖板具有通 孔,所述动端盖板的外侧密封连接定位盘,所述导向套的一端与所述定位盘密 封连接,另一端穿过穿过该通孔。
优选地,所述动端盖板的内侧密封连接波纹管的一端;
所述波纹管的另一端连接屏蔽罩;
所述屏蔽罩同时与所述动导电杆连接;
所述波纹管套装在所述导向套外。
优选地,所述静端盖板具有通孔,静导电杆穿过该通孔,并且所述静导电 杆与该通孔的边缘密封连接。
本实用新型有益效果如下:
本实用新型通过对触头进行定位铆焊,从而使触头能够一次焊接完成,简 化了操作步骤,并降低了制造成本,有效解决现有技术中真空灭弧室触头固定 步骤繁琐的问题。
附图说明
图1是现有的真空灭弧室触头的结构示意图;
图2是本实用新型实施例的真空灭弧室触头结构示意图;
其中,1-动导电杆,2-屏蔽罩,3-屏蔽筒,4-金属化瓷壳,5-导电块,6- 静导电杆。
具体实施方式
为了解决现有技术中真空灭弧室触头固定步骤繁琐的问题,本实用新型提 供了一种真空灭弧室触头,通过对触头进行定位铆焊,从而使触头能够一次焊 接完成,简化了操作步骤,并降低了制造成本。以下结合附图以及实施例,对 本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用 以解释本实用新型,并不限定本实用新型。
本实用新型采用触头铆配方法实现触头的固定,具体来说,就是将真空灭 弧室的触头通过铆接装配的方式,将其和一体化电极及焊料片一同铆接装配并 且固定成为一个整体,再和其它零件组成整管,在真空炉中,实现“完全一次 封排”焊接工艺。它完全摒弃了原来的先部件焊接和检漏,再整管焊接的所谓 “一次封排”工艺,所有的零件只经过一次热处理过程,不仅明显地减轻了“硬 态无氧铜变软”质量问题,而且产品的一致性得以显著地提高,并大幅度地提 高了产品的生产效率和使用性能。
具体实施时,本实用新型在工模夹具和相关设备的配置方面,需要不锈钢 铆铳子和相关的工模夹具。
需要说明的是,现有的触头固定是通过触头装配固定技术实现,装配工序 完毕后,触头还处于半固定状态,而采用触头铆配技术固定的触头是处于完全 固定的状态,可以构成固定好的部件,再组装成整管,直接实现“完全一次封 排”焊接工艺。而触头装配固定工艺,是先将触头装配到部件上,再进行焊接 固定部件,再对部件进行检漏,对不漏的部件再组装成整管,最后进行所谓的 “一次封排焊接”工艺。因此,采用本实用新型的真空灭弧室触头铆配技术, 将大大地减少繁琐工序,降低生产成本,提高工作效率。同时由于硬态的无氧 铜少了热处理过程,对其保持机械强度更有利,大批量生产产品的一致性好, 试验结果非常明显!
具体实施时,本实用新型在两个触头的中心处设有定位杆,通过对所述两 个触头进行铆焊,使所述两个触头以及两个导电杆位置固定。
即,本实用新型通过对触头进行定位铆焊实现触头的一体成型。
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