[实用新型]高频阻抗电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高频阻抗电路板，属于铝基电路板技术领域。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，集成电路集成度的提高和组装技术的进步，电子产品变化更是日新月异，不停地趋向轻、薄、短、小、高频化发展；PCB板高密度互连技术已成为必然的发展趋势；作为电子元件支撑的PCB板，已不再是一个简单的电气互联装置。PCB需求方已不再满足于“open’&”short”品质局域，PCB上的线路更需具备信号传输功能，且显得越来越重要，如阻抗值偏大，则令致信号传输丧失，并且需要防止绝缘层被击穿。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高频阻抗电路板，采用氧化铝陶瓷板作为绝缘层，其稳定性高，不会被高频击穿，不影响信号传输。

本实用新型采用下述技术方案来实现。一种高频阻抗电路板，包括铝基板、氧化铝陶瓷板、有机树脂板和线路层，氧化铝陶瓷板的上表面设置梯形槽，在氧化铝陶瓷板上表面直接注塑成型有机树脂板，有机树脂板的上表面电镀铜层，在铜层上蚀刻制作线路和图形，从而形成了线路层；铝基板通过螺栓固定在氧化铝陶瓷板下表面，并在铝基板与氧化铝陶瓷板之间涂覆导热粘结剂。

所述线路层包括9层线路结构，从第一层至第九层依次为第一走线层、第一绝缘层、接地层、第二绝缘层、第二走线层、第三绝缘层、电源层、第四绝缘层及第三走线层，所述第二绝缘层与第三绝缘层的厚度为6.65～7.35mil，所述第一绝缘层与第四绝缘层的厚度为4.72～5.28mil。

采用上述结构的阻抗电路板，其第一走线层与第三走线层为外层板，即为零件布设层，其接地层、电源层与第二走线层均为内层板，按照本实用新型各绝缘层的厚度设计，可使该阻抗电路板的内外层板的阻抗匹配，以降低电路板信号的讯号反射及电磁波干扰，达到电路板阻抗要求。

本实用新型的优点：采用氧化铝陶瓷板作为绝缘介质层，其稳定性高，不会被高频击穿，不影响信号传输，散热性好。氧化铝陶瓷板与有机树脂板之间通过梯形槽连接，保证连接强度。

附图说明

图1为本实用新型的的示意图。

图中1.铝基板、2.螺栓、3.导热粘结剂、4.氧化铝陶瓷板、5.有机树脂板、6.线路层。

具体实施方式

实施例1

如图1所示，一种高频阻抗电路板，包括铝基板1、氧化铝陶瓷板4、有机树脂板5和线路层6，氧化铝陶瓷板4的上表面设置梯形槽，在氧化铝陶瓷板4上表面直接注塑成型有机树脂板5，有机树脂板5的上表面电镀铜层，在铜层上蚀刻制作线路和图形，从而形成了线路层6。铝基板1通过螺栓2固定在氧化铝陶瓷板4下表面，并在铝基板1与氧化铝陶瓷板4之间涂覆导热粘结剂。有机树脂板5作为线路层6的载体，加工方便，而氧化铝陶瓷板4作为绝缘介质层稳定性好，适用于高频环境，相对于绝缘橡胶，其不会被击穿，不会影响信号传输，并且导热性良好，氧化铝陶瓷板4与铝基板1的接触面上涂覆导热粘结剂3，可防止消除缝隙和接触不良，保证电路板良好的散热性。

线路层6包括9层线路结构，从第一层至第九层依次为第一走线层、第一绝缘层、接地层、第二绝缘层、第二走线层、第三绝缘层、电源层、第四绝缘层及第三走线层，所述第二绝缘层与第三绝缘层的厚度为6.65～7.35mil，所述第一绝缘层与第四绝缘层的厚度为4.72～5.28mil。所述第二绝缘层与第三绝缘层为纸质或玻璃纤维类基材，所述第一绝缘层与第四绝缘层为聚酯胶片。

采用上述结构的阻抗电路板，其第一走线层与第三走线层为外层板，即为零件布设层，其接地层、电源层与第二走线层均为内层板，依照英特尔公司(Intel)设定的规格理论值，将层板与层板间的阻抗值规格设计在55±10％Ω左右，符合高速线路的设计要求，并且为了使内外层间的阻抗能够匹配，对各层板间的绝缘层厚度进行设计调整来改变层板与层板间的阻抗值，以达到各层板间的阻抗匹配，以降低电路板信号的讯号反射及电磁波。

以上所述仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。