[实用新型]一种芯片的封装结构

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，其特征在于：包括电路板(1)以及与电路 板(1)围成外部封装的壳体(2)，在所述外部封装的内腔(8)中设置有 多组芯片；所述电路板(1)中具有分别与多组芯片对应连接的多个接地端， 所述多个接地端之间彼此绝缘。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述多个接地端 为形成在电路板(1)内部的多个金属层。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：在所述外部封装 的内腔(8)中还设有位于相邻两组芯片之间的至少一排屏蔽线(12)，所 述屏蔽线(12)与电路板(1)其中一个接地端电连接，以形成用于屏蔽相 邻两组芯片之间电磁干扰的屏蔽部。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述屏蔽线(12) 的一端连接在电路板(1)上引出接地端的位置，以使屏蔽线(12)与电路 板(1)上的其中一个接地端电连接，屏蔽线(12)的另一端朝壳体(2) 的方向延伸。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述屏蔽线(12) 邻近壳体(2)一侧的端头与壳体(2)之间具有间隙或连接在一起。

6.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述屏蔽线(12) 呈弯向壳体(2)的拱形，所述屏蔽线(12)的两个端头均连接在电路板(1) 上。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于：所述屏蔽线(12) 的拱顶(121)与壳体(2)之间具有间隙或连接在一起。

8.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述壳体(2)为 金属材质，所述壳体(2)的下端与电路板(1)上引出接地端的位置连接 在一起，以使壳体(2)与电路板(1)其中一个接地端电连接；所述屏蔽 线(12)一端连接在壳体(2)上，另一端朝电路板(1)的方向延伸。

9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于：所述壳体(2)为 金属材质，所述壳体(2)的下端与电路板(1)上引出接地端的位置连接 在一起，以使壳体(2)与电路板(1)其中一个接地端电连接；所述屏蔽 线(12)呈弯向电路板(1)的U形结构，所述屏蔽线(12)的两个端头均 连接在壳体(2)上。

10.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于：所述每排屏蔽线 (12)中，相邻两根屏蔽线(12)之间具有间隙，或相邻两根屏蔽线(12) 紧挨在一起。