[实用新型]高散热单面铝基电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高散热单面铝基电路板，属于铝基电路板技术领域。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率越来越大，热量是LED和其他硅类产品的最大威胁，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大挑战。铝基板则是解决散热问题的有效手段之一，但是绝缘层与铝基板需要通过胶水粘结，虽然绝缘层可采用高导热材料，但是胶水一般导热性差，并且胶水在温度升高时容易熔化，导致绝缘层与铝基板脱离。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高散热单面铝基电路板，绝缘层与铝基板之间无需使用胶水，绝缘层直接与铝基板连接，连接牢固，不会因温度升高而脱弱，不使用胶水，可进一步提高散热效果。

本实用新型采用下述技术方案来实现。一种高散热单面铝基电路板，包括铝基板、绝缘层、电路层，其特征在于：铝基板的上表面设置梯形槽，绝缘层通过梯形槽与铝基板紧密连接在一起，绝缘层的上表面设置电路层，电路层为电解铜箔。

为了提升铝基板的散热速率，在铝基板的下表面均匀开设圆柱孔，圆柱孔内电镀一层铜。

所述电路层包括9层线路结构，从第一层至第九层依次为第一走线层、第一绝缘层、接地层、第二绝缘层、第二走线层、第三绝缘层、电源层、第四绝缘层及第三走线层，所述第二绝缘层与第三绝缘层的厚度为6.65～7.35mil，所述第一绝缘层与第四绝缘层的厚度为4.72～5.28mil。

本实用新型的优点：解决了绝缘层与铝基板无胶水连接问题，时绝缘层与铝基板连接牢固，不会因温度高而脱落，保证电路板工作稳定性。并在铝基板下表面开设圆柱孔，增大散热面积，提高散热效率。

附图说明

图1为实施例1的示意图。

图2为实施例2的剖视图。

图3为实施例2的仰视图。

具体实施方式

实施例1

如图1所示，一种高散热单面铝基电路板，包括铝基板1、绝缘层2、电路层3，铝基板1的上表面设置梯形槽11，绝缘层2由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充的聚合物而成，绝缘层2直接在铝基板1上表面成型，通过梯形槽11与铝基板1紧密连接在一起，这样绝缘层2就不会脱落，绝缘层2固化后，在其上表面设置电路层3，电路层3为电解铜箔。

实施例2

如图2所示，一种高散热单面铝基电路板，包括铝基板1、绝缘层2、电路层3，铝基板1的上表面设置梯形槽11，绝缘层2直接在铝基板1上表面成型，通过梯形槽11与铝基板1紧密连接在一起，绝缘层2上表面设置电路层3，电路层3为电解铜箔；如图3所示，铝基板1下表面均匀分布圆柱孔12，可以增大铝基板1的散热面积，提高散热效率，因为铜相比于铝散热性更高，所以在圆柱孔12内电镀一层铜。

所述绝缘层2是混合有氧化铝颗粒的环氧树脂绝缘层。

所述电路层3包括9层线路结构，从第一层至第九层依次为第一走线层、第一绝缘层、接地层、第二绝缘层、第二走线层、第三绝缘层、电源层、第四绝缘层及第三走线层，所述第二绝缘层与第三绝缘层的厚度为6.65～7.35mil，所述第一绝缘层与第四绝缘层的厚度为4.72～5.28mil。所述第二绝缘层与第三绝缘层为纸质或玻璃纤维类基材，所述第一绝缘层与第四绝缘层为聚酯胶片。

以上所述仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。