[实用新型]底座及煮水装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及煮水装置领域，具体而言，涉及一种底座及煮水装置。

背景技术

电子式电水壶主要功能是通过底座电子元件控制不同功能煮水模式， 底座内电器元件防水结构设计决定了水壶能否正常使用。现有技术中，水 壶底座电器元件防水结构设计较低，煮水过程中，因水位量不同水沸腾时 会存在水溅到底座面上，积水从耦合器与底座上盖装配间隙中渗入底座， 导致底座电路板烧坏问题。另外，底座下盖与装配电路板间没有设计相应 的挡水结构，导致渗入底座的水直接流入到电路板从而导致底座内电器元 件烧坏或程序异常等问题，导致煮水质量异常。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种防水的底座及煮水装置。

本实用新型提供了一种底座，包括底座体和设置在底座体上的耦合 器，底座体包括：下盖；上盖，设置在下盖上，且上盖上具有与耦合器配 合的安装孔，安装孔的边缘具有密封凹槽，装配时，密封凹槽设置密封胶 与耦合器密封连接。

进一步地，耦合器与安装孔过盈配合。

进一步地，下盖上设置有与安装孔对应的排水孔，下盖上设置有与上 盖对应，并朝向排水孔倾斜的导流面。

进一步地，导流面的倾斜角度小于6°。

进一步地，导流面呈倒锥面，排水孔设置在倒锥面的顶角处。

进一步地，下盖上具有元器件安装部，元器件安装部与导流面之间设 置有挡水结构。

进一步地，挡水结构为挡水筋条。

本实用新型还提供了一种煮水装置，包括前述的底座。

根据本实用新型的底座及煮水装置，通过在安装孔的边缘设置密封凹 槽，装配时，密封凹槽设置密封胶与耦合器密封连接，从而有效防水，避 免使用过程中，水进入底座内部导致元器件故障。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本 实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实 用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据本实用新型的底座的立体结构示意图；

图2是根据本实用新型的底座的剖视结构示意图；

图3是图2中标号A处的局部放大图；

图4是根据本实用新型的底座的下盖的立体结构示意图；

图5是根据本实用新型的底座的下盖的剖视结构示意图。

附图标记说明：

10、底座体；20、耦合器；11、下盖；12、上盖；121、安装孔；122、 密封凹槽；111、排水孔；112、导流面；113、元器件安装部；114、挡水 结构。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

如图1至3所示，根据本实用新型的底座，包括底座体10和设置在 底座体10上的耦合器20，底座体10包括：下盖11；上盖12，设置在下 盖11上，且上盖12上具有与耦合器20配合的安装孔121，安装孔121 的边缘具有密封凹槽122，装配时，密封凹槽122设置密封胶与耦合器20 密封连接。本实用新型通过在安装孔121的边缘设置密封凹槽122，装配 时，密封凹槽122设置密封胶与耦合器20密封连接，从而有效防水，避 免使用过程中，水进入底座内部导致元器件故障。

具体的，结合图1至3所示，耦合器20是装配在上盖12上，通过上 盖12内部筋条实现过盈卡紧装配，但装配后存在间隙，在长期煮水过程 中，会有少部分水从耦合器20与上盖12的装配间隙处渗入底座内部形成 积水，损坏底座电器元件问题，通过在上盖12与耦合器20装配处设计增 加一圈密封凹槽122，与耦合器20装配时，在密封凹槽122内进行打胶， 实现耦合器20与上盖12装配形成密封。避免了水壶长期煮水过程中，溅 出的积水从耦合器20与上盖12的装配间隙处渗入底座问题，解决了电子 式水壶底座渗水问题。