[实用新型]电子设备及板对板连接器有效
申请号: | 201520975399.5 | 申请日: | 2015-11-30 |
公开(公告)号: | CN205303745U | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 杜盟 | 申请(专利权)人: | 上海闻泰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/52;H01R13/24 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
地址: | 200001 上海市黄浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 连接器 | ||
技术领域
本实用新型属于电子设备配件技术领域,涉及一种电子设备连接器,尤其涉 及一种电子设备板对板连接器。
背景技术
随着科技的发展,手机、平板电脑等移动终端的普及率越来越高,成为人们 工作、生活的必须品。手机的功能也越来越多,除了通话、短信之外,还具有连 接网络、拍摄照片视频、视频通话等功能。
目前手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小,目前主要 以0.4mmpitch为主,会逐步发展到0.35mm甚至更小,后续要求高度更低和具有 屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。
由于手机板对板连接器空间越来越小,连接器弹片空间被挤压,造成连接器 弹片可靠性变差,极易受外界环境影响,造成连接失效。
有鉴于此,如今迫切需要设计一种新的连接器,以便克服现有连接器存在的 上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种板对板连接器,可提高连接的 可靠性,降低甚至避免连接器受外界环境的影响。
此外,本实用新型还提供一种电子设备,可提高连接的可靠性,降低甚至避 免连接器受外界环境的影响。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种板对板连接器,所述板对板连接器包括:母座、公头、防护层;
所述防护层包括强背胶层、弹性层、弱背胶层,所述强背胶层贴在母座的表 面上;
所述公头焊接在主板上,母座焊接在需要连接的其他器件上;防护层贴紧母 座设置,公头的部分或全部设置于母座内,母座的第一弹片和公头的第二弹片弹 性卡合;
所述防护层靠弹性层使弱背胶层贴紧主板,防护层密封母座和公头的内部空 间。
一种板对板连接器,所述连接器包括母座、防护层、公头,防护层设置于母 座、公头之间;
所述公头的部分或全部设置于母座内,母座的第一弹片和公头的第二弹片弹 性卡合。
作为本实用新型的一种优选方案,所述防护层贴紧母座设置。
作为本实用新型的一种优选方案,所述防护层包括强背胶层、弹性层、弱背 胶层,所述强背胶层贴在母座的表面上。
作为本实用新型的一种优选方案,所述防护层靠弹性层使弱背胶层贴紧主 板,防护层密封母座和公头的内部空间。
作为本实用新型的一种优选方案,所述公头焊接在主板上,母座焊接在需要 连接的器件上。
作为本实用新型的一种优选方案,所述公头固定于主板上,母座固定于需要 连接的器件上。
一种电子设备,所述电子设备包括主板、板对板连接器、第二器件;所述板 对板连接器包括:母座、公头、防护层;
所述防护层包括强背胶层、弹性层、弱背胶层,所述强背胶层贴在母座的表 面上;
所述公头焊接在主板上,母座焊接在需要连接的第二器件上;防护层贴紧母 座设置,公头的部分或全部设置于母座内,母座的弹片和公头的弹片弹性卡合;
所述防护层靠弹性层使弱背胶层贴紧主板,防护层密封母座和公头的内部空 间。
一种电子设备,所述电子设备包括主板、板对板连接器、第二器件;所述板 对板连接器包括母座、防护层、公头,防护层设置于母座、公头之间;
所述公头固定于主板上,母座固定于需要连接的器件上;
所述公头的部分或全部设置于母座内,母座的第一弹片和公头的第二弹片弹 性卡合。
作为本实用新型的一种优选方案,所述防护层包括强背胶层、弹性层、弱背 胶层,所述强背胶层贴在母座的表面上;
所述防护层靠弹性层使弱背胶层贴紧主板,防护层密封母座和公头的内部空 间。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型提出的电子设备及板对板连接器, 可提高连接的可靠性,降低甚至避免连接器受外界环境的影响,同时能提高连接 器使用寿命,扩大使用环境范围。
附图说明
图1为本实用新型板对板连接器的结构示意图。
图2为本实用新型板对板连接器的侧视图。
图3为本实用新型板对板连接器中母座的结构示意图。
图4为本实用新型板对板连接器中设置防护层的母座的结构示意图。
图5为本实用新型板对板连接器的公头设置在主板上的结构示意图。
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