[实用新型]具有散热结构的视觉传感装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热技术，尤其涉及一种具有散热结构的视觉传感装置。

背景技术

随着电子技术的发展，芯片的集成化程度越来越高，芯片尺寸越来越小，芯片的热流密度也随之越来越高。当这些芯片应用到小型化的产品当中，产品内部狭小的空间结构，不利于芯片的散热。温度是影响芯片信赖性的关键因素，随着温度的升高，芯片的失效率会成几何倍数的关系增加。因此，如何快速有效地给芯片进行散热，是决定产品信赖性的重要因素。

目前，类似高热流密度、产品尺寸特别小的电子产品，如，视觉传感装置，受限于产品尺寸，无法使用风扇，而采用自然散热的方案，往往由于散热面积太小，散热效率不高。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种散热效率高的视觉传感装置。

本实用新型一实施例提供一种视觉传感装置，包括：

电路板，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；

发热电子元件，安装于所述电路板的第一表面；

第一壳体，具有导热性，其位于所述电路板的第一表面侧；

第二壳体，具有导热性，其位于所述电路板的第二表面侧；

导热元件，导热性连接所述第一壳体和所述发热电子元件；及

散热结构，导热性连接所述电路板及所述第二壳体。

进一步地，所述导热元件为导热膏层；

或/及，所述散热结构与所述电路板的第二表面的连接区域对应所述发热电子元件。

进一步地，所述第一壳体向所述发热电子元件方向凸伸有凸块，所述导热元件导热性连接所述发热电子元件和所述凸块。

进一步地，所述导热元件还导热性连接所述电路板和所述凸块。

进一步地，所述散热结构包括另一导热元件，所述另一导热元件为导热膏层。

进一步地，所述导热元件及所述另一导热元件分别为导热黏土层。

进一步地，所述散热结构还包括散热器，所述散热器位于所述另一导热元件和所述第二壳体之间。

进一步地，所述散热器侧向设有用于与所述另一导热元件接触的弧形凹口。

进一步地，所述散热器包括底座及从所述底座延伸出的多个散热片，所述底座接触所述另一导热元件。

进一步地，所述散热片接触所述第二壳体。

进一步地，所述散热器还包括从所述底座及所述散热片相对两端向外延伸的延伸部，所述延伸部具有固定件，所述固定件固定至所述电路板。

进一步地，所述散热器还包括从所述延伸部延伸出的压紧结构，所述第二壳体向所述散热器方向凸伸有出抵压板，所述抵压板向所述电路板方向抵压所述压紧结构。

进一步地，所述第一壳体开设有多个通气孔。

进一步地，所述视觉传感装置还包括图像摄取元件，所述第二壳体对应所述图像摄取元件开设有开口。

进一步地，所述散热结构位于所述图像摄取元件一侧。

本实用新型一实施例还提供一种视觉传感装置，包括：

电路板，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；

发热电子元件，安装于所述电路板的第一表面；

第一散热通道，结合至所述发热电子元件，且位于所述电路板第一表面的一侧；及

第二散热通道，结合至所述电路板的第二表面。

进一步地，所述第一散热通道包括结合至所述发热电子元件的第一导热元件及与所述第一导热元件导热性连接的第一壳体。

进一步地，所述第二散热通道与所述电路板的第二表面的结合区域对应所述发热电子元件；

或/及，所述第二散热通道包括结合至所述电路板的第二导热元件及与所述第二导热元件导热性连接的第二壳体。

进一步地，所述第一壳体与所述第二壳体所述电路板及发热电子元件围绕其间，所述第一壳体及所述第二壳体为金属壳体或合金壳体。

进一步地，所述第一导热元件及所述第二导热元件为导热膏层。

进一步地，所述第一导热元件及所述第二导热元件为导热黏土层。

进一步地，所述第一壳体向所述发热电子元件方向凸伸有凸块，所述第一导热元件导热性连接所述发热电子元件和所述凸块。

进一步地，所述导热元件还导热性连接所述电路板和所述凸块。

进一步地，所述第二散热通道还包括位于所述第二导热元件与所述第二壳体之间的散热器。