[实用新型]中高档低功耗有源降噪耳机有效

专利信息
申请号: 201520971167.2 申请日: 2015-11-27
公开(公告)号: CN205160777U 公开(公告)日: 2016-04-13
发明(设计)人: 彭若松 申请(专利权)人: 吉安市小林电子有限责任公司
主分类号: H04R3/00 分类号: H04R3/00
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 史慧敏
地址: 343100*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 中高档 功耗 有源 耳机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及作为音频设备使用的耳机,具体来说,涉及一种中高档低功耗有源降噪 耳机。

背景技术

随着消费数码产品的发展,越来越多的人选择使用耳机随身收听高品质音乐,但是由于 城市噪声的干扰,收听者不得不以提高音量的方式来保证收听效果,其带来的直接后果是对 收听者听力的永久性损伤。因此人们开始研究具有降噪功能的耳机,从而在降低噪声的同时 保证人们的正常收听。而有源降噪耳机是在传统耳机上加装自适应有源控制装置形成的数字 式有源降噪耳机,其基本思想是利用耳机中加装的传声器来拾取噪声信号,经由控制器产生 等幅反相的声波从而达到降噪的效果,降低普通耳机难以消除的低频噪声。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是克服现有技术的不足,提供一种低功率的,并且能够进行 有源降噪的耳机。

为解决上述问题,本实用新型采用的技术方案是:一种中高档低功耗有源降噪耳机,包 括电源模块、控制器芯片、外围电路芯片、参考传声器、误差传声器和扬声器,所述电源模 块为控制器芯片、外围电路芯片、参考传声器、误差传声器和扬声器提供电源支持,所述控 制器芯片与外围电路芯片电连接,所述外围电路芯片与扬声器电连接,所述参考传声器和误 差传声器为外围电路芯片提供信号,由外围电路芯片将模拟信号转化为数字信号,所述数字 信号进入控制器芯片进行降噪处理,处理后的信号经外围单路芯片处理后由数字信号变为模 拟信号,由扬声器发出声音,该声音信号由误差传声器采集,并且输入到控制器芯片中处理, 所述控制器芯片采用TMS320C5509芯片、所述外围电路芯片采用TLV320AIC10芯片,所述电 源模块采用TPS767D301,所述参考传声器和误差传声器采用驻极体传声器,所述扬声器采用 动圈式扬声器。

优选的,所述控制器芯片内采用LMS自适应算法。

本实用新型的有益效果在于:控制器芯片采用TMS320C5509芯片,该芯片是目前TI公司 推出的功率最小的DSP芯片,实现了耳机的低功耗。而通过有源降噪控制系统的设置,能够 有效的去除噪音,实现优质声音的播放。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中标记:

1、电源模块;2、控制器芯片;3、外围电路芯片;4、参考传声器;5、误差传声器; 6、扬声器。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步描述:

一种中高档低功耗有源降噪耳机,包括电源模块1、控制器芯片2、外围电路芯片3、参 考传声器4、误差传声器5和扬声器6,所述电源模块1为控制器芯片2、外围电路芯片3、 参考传声器4、误差传声器5和扬声器6提供电源支持,所述控制器芯片2与外围电路芯片3 电连接,所述外围电路芯片3与扬声器6电连接,所述参考传声器4和误差传声器5为外围 电路芯片3提供信号,由外围电路芯片3将模拟信号转化为数字信号,所述数字信号进入控 制器芯片2进行降噪处理,处理后的信号经外围单路芯片3处理后由数字信号变为模拟信号, 由扬声器6发出声音,该声音信号由误差传声器5采集,并且输入到控制器芯片2中处理, 所述控制器芯片2采用TMS320C5509芯片、所述外围电路芯片3采用TLV320AIC10芯片,所 述电源模块1采用TPS767D301,所述参考传声器4和误差传声器5采用驻极体传声器,所述 扬声器6采用动圈式扬声器6。

优选的,所述控制器芯片2内采用LMS自适应算法。

本实用新型的有益效果在于:控制器芯片2采用TMS320C5509芯片,该芯片是目前TI公 司推出的功率最小的DSP芯片,实现了耳机的低功耗。而通过有源降噪控制系统的设置,能 够有效的去除噪音,实现优质声音的播放。

在本实用新型中,由参考传声器4采集声音信息,而该参考信号送至控制器芯片2中, 经处理后产生一个相应的控制信号,驱动扬声器6输出该声音信号产生次级声场,次级声场 和实际通过物理途径传来的原始声波信号相叠加,误差传声器5检测初级声场和次级声场的 叠加所形成的误差信号,送至控制器芯片2中,控制器芯片2根据LMS自适应算法调整次级 声场信号的强度。

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