[实用新型]一种宽带RFID超高频标签天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线设计技术领域，尤其涉及一种可用于RFID(RadioFrequencyIdentification)领域的无源超高频(UHF)宽带标签天线

背景技术

RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术。RFID在物流、制造、医疗、运输、零售、国防等等方面得到了广泛应用。超高频RFID技术是RFID技术的一种。超高频RFID标签的主要构成是天线和芯片。

在实际应用中，因为要适应各种不同环境，所以需要标签达到宽带，这样在不同介质的外部物体接触天线的时候，可以保证更好的稳定性。

为了实现标签的宽带，需要使得芯片的Q值足够低，天线的带宽足够大。

常见的展开天线的带宽的方法为采用大尺寸的外部辐射体，但是这种方法的带宽往往不理想。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种宽带的RFID天线设计。本实用新型的上述目的是通过如下的技术方案予以实现的：

首先设计天线的目标应当包含阻抗匹配，天线增益和宽带三个方面。因为单纯的宽带天线意义有限，必须结合阻抗匹配，天线增益和宽带三个方面，才能设计具有高带宽，且兼顾高灵敏度的标签天线。

实现的方法如下：

a)中心两条馈线保证天线阻抗

采用两条馈线，将直线偶极子天线和芯片连接在一起。两条馈线的长度和馈电点位置可用来天线阻抗。

b)偶极子结构保证天线增益

采用偶极子的结构保证天线增益。偶极子天线被接成短路形式，增大偶极子的长度，即可增加天线增益。

c)非对称外部辐射体加大天线带宽

采用非对称外部辐射体，其中一个辐射体采用矩形结构，另一个辐射体采用分支结构。

本实用新型不局限于某一种芯片，可以实现在绝大多数超高频标签芯片上。

附图说明

图1为本实用新型所示的天线结构示意图；

图2为本实用新型所示的天线的效果图。

具体实施方式

下面参照本实用新型的附图，更详细的描述出本实用新型的一个实施例。

本实施例采用10微米厚度的导电银浆印刷超高频(UHF)标签天线，采用超高频芯片进行倒装焊。

图1为所设计天线结构示意图，天线通过连接点a1与芯片相连，该天线包括：

对称的偶极子a5和a6，a5和a6构成的偶极子天线被接成短路，通过两条较粗弯曲的馈线，连接到a1；

非对称辐射体，与对称的偶极子相连，由分支辐射体的两支a2、a3，以及非对称辐射体的另一边a4构成，a4为矩形结构。

采用本实用新型所述方法可以实现性能较好的宽带标签天线。

宽带标签天线的设计效果见图2，图2对比了常用标签天线和本实用新型设计天线的带宽效果。其中横轴为频率，纵轴为标签灵敏度；低频10dBm高频-10dBm的三条线为普通标签天线；整个带宽内控制在-10dBm附近的三条线是本实用新型设计的天线测试结果。可以看到宽带效果很明显。

上述实施例只是本实用新型的举例，尽管为说明目的公开了本实用新型的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解：在不脱离本实用新型及所附的权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的。因此，本实用新型不应局限于实施例和附图所公开的内容。