[实用新型]新型连接测试座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体测试座，尤其涉及一种新型连接测试座。

背景技术

现有的半导体测试座是用于测试一种PGA,BGA,LGA等测试产品。现有的测 试座一般只能测试其中的一种引脚形式，只能通过探针与芯片上的PIN，BALL， PAD接触来传递信号和能量。随着半导体科技的突飞猛劲的发展，芯片的封装越 来越多样化，因而对芯片的测试要求越来越高，因此对测试座的测试功能要求 多样性，基于目前市场上的一种要求。将芯片PIN(管脚/引脚)上与PAD(焊 垫/焊盘)上的信号连接起来的组合测试，现在的测试座的方案需要经过将PIN 与一种探针连接，一种探针与导体连接，导体与另一种探针连接，另一种探针 与PAD连接，从而最终实现PIN与PAD的连接，这种连接方式不仅结构复杂， 成本高，且可靠性差。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、成本低、可 靠性好的新型连接测试座。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种新型连接测试座， 包括探针保持板、芯片插座主体、测试探针，所述探针保持板的下端面设置有 探针头部卡槽，所述测试探针的头部卡设在探针头部卡槽内，所述测试探针呈 “十”字型，所述芯片插座主体上设置有上端孔径大于下端孔径的阶梯状通孔， 所述测试探针卡设在阶梯状通孔内，且所述测试探针的头部上套设有弹簧，所 述测试探针的下端面设置有PIN测试插槽。本实用新型是改探针外部接触为探 针内部接触加外部接触，用探针的内部与在芯片的PIN外部接触，在弹簧的下 压下，将探针的外部与PAD接触，从而实现由一探针内外分别与PIN和PAD同 时接触，其结构简单，在满足客户功能的要求的同时，又节约了生产成品。在 测试过程中，由于其连接方式与传统的结构不同，因此，产生的损耗少，信号 连接稳定，减少了接触回路，增加接触可靠性，从而减少了回路损耗。解决传 统的测试座结构复杂，成本高，且可靠性差的问题，从而简化测试座的结构， 提高产品的可靠性，降低生产成本。

优选地，所述探针保持板与芯片插座主体通过螺丝固定连接。拆卸、安装 方便、快捷。

附图说明

图1为本实施例未组装时的立体图；

图2为本实施例未组装时的剖视图；

图3为本实施例组装后测试时的剖视图；

图4为图3中A处的局部放大图；

图5为本实施例中待测芯片的立体图。

图中：

1-探针保持板；11-探针头部卡槽；2-弹簧；3-测试探针；31-PIN测试插槽； 4-芯片插座主体；41-阶梯状通孔；5-测芯片；51-PIN；52-PAD。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型 的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围 做出更为清楚明确的界定。

参见附图1-5所示，本实施例中的一种新型连接测试座，针对目前半导体 测试行业新要求而发明的一种新型测试座，它主要针对半导体产品测试过程中， 该新型连接测试座包括探针保持板1、芯片插座主体4、测试探针3，探针保持 板1的下端面设置有探针头部卡槽11，测试探针3的头部卡设在探针头部卡槽 11内，测试探针3呈“十”字型，芯片插座主体4上设置有上端孔径大于下端 孔径的阶梯状通孔41，测试探针3卡设在阶梯状通孔41内，且测试探针3的头 部上套设有弹簧2，测试探针3的下端面设置有PIN测试插槽31。将测试探针3 装在芯片插座主体4中，并装上弹簧2，然后盖上探针保持板1，测试探针3的 头部位于探针保持板1的探针头部卡槽11内，并用螺丝锁住，这样测试探针3 就在芯片插座主体4的卡设在阶梯状通孔41内掉不出来。同时也保证了测试探 针3在芯片插座主体4中的正常的位置。这样就完成了一个测试座。将测试座 与待测芯片5上的PIN51对准测试探针3的PIN测试插槽31并插入。使测试 探针3的PIN测试插槽31与待测芯片5上的PIN51牢牢接触，同时，测试探 针3的下端面在弹簧2的压力下与待测芯片5上的PAD52紧紧的接触，从而完 成待测芯片5上的PIN51和PAD52信号之间的连接。在测试结束后，将测试 座与待测芯片5分离，从而完成测试过程。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉 此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型 的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在 本实用新型的保护范围内。