[实用新型]一种以网为基底的印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板，特别是涉及一种以网为基底的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板是电子工业的一种基础材料，是由铜膜和各种基材压合而成，基底材 料有纸、玻纤、铜、铝、陶瓷和其他特种材料，不同的基材赋予印刷电路板不同的特殊性质。 已有的印刷电路板一般都是硬板，已有的柔性印刷电路板(FPC)具有柔性，虽然具有柔性， 但还是板材，不具有通风散热的优势。

在现有技术中ZL201310050182.9曾提出一种柔性Led灯网，它是直接把SMT封装的 Led灯珠的导热座直接焊接在散热网上，其散热效果比铝基板加铝散热器方案更优，其成本 大大减小，但是该技术没有明确灯珠之间的连接方式，且该技术仅用于LED灯具，没有作为 一种新型的印刷电路板提出，其应用范围受到限制，同时其规范程度也未上升到一种标准 印刷电路板的程度，其产业规模受到限制。

由此可见，现有的印刷电路板，显然仍存在结构上和成本上的不便和缺陷，而亟待 加以进一步改进。本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识， 积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的印刷电路板，即一种以网为基底的印刷电路 板，能够改进一般现有各种印刷电路板的不能通风散热的问题，使其散热效果更好，且便于 大规模的推广。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用 价值的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，克服现有的各种印刷电路板不能通风散热的缺点， 克服ZL201310050182.9中连接方式不规范，不规模化的缺陷，而提供一种新型结构的印刷 电路板，即以网为基底的印刷电路板，命名为网基板。所要解决的技术问题是应用高密度编 织的金属网或金属板冲孔网作为散热材料，采用薄印刷电路板和柔性电路板(FPC)可利用 成熟的制板和焊装工艺，采用金属膜可利用成熟的激光切割工艺，通过切除所述上层导电 层上未布线和未放元器件的区域从而不影响所述基底网的通风散热性能。通过在所述安装 的元器件的管脚或热沉需要和所述基底网直接接触处开孔，再通过焊接和导热胶胶粘把所 述元件直接紧固在所述基底网上，从而减小热阻，增强散热性能。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用 新型提出的一种以网为基底的印刷电路板，命名为网基板，其包括：基底网，为高密度编织 的金属丝网或金属板冲孔网；上层导电层，是用金属膜或薄印刷电路板或柔性电路板(FPC) 制作出所需的电路图形，用于焊装连接元件，其上未布线和未放元器件处切除，其上所安装 的元器件的管脚或热沉需要和所述基底网直接接触处开孔；中间胶粘层，是半固化片或耐 高温胶，用于紧固粘连所述基底网和上层导电层而成为整体，所述元器件的需要和所述基 底网直接接触的管脚或热沉可直接焊接或导热胶胶粘在所述基底网上。

进一步，所述基底网的网孔是方形或菱形、其编织方式是平织或斜织或缎纹编织、 其网型是平纹网或席型网或勾花网或拉伸网、其网层方式是单层网或多层堆叠网。

进一步，所述上层导电层的厚度以方便焊装需要和基底网直接接触的元器件为 准，一般0.1-0.3毫米。

进一步，所述薄印刷电路板或柔性电路板(FPC)是单层板或多层板。

由以上技术方案可知，本实用新型-一种以网为基底的印刷电路板至少具有下列 优点：本实用新型的基底网用金属细丝编织的散热网，具有面内等效热传导系数大的优点。 基底网网孔很小，网丝丝径细与空气接触面积大，等长宽尺寸的基底网与空气的接触面积 比板式散热器于空气接触面积大的多。由于其丝径都很小(0.2--0.03mm)自然对流换热系 数比平板形状材料的自然对流换热系数大几倍--上百倍，散热网兼顾了网内热传导和网与 空气热对流的双重功能。由于其多孔的特性，基底网对空气流动几乎没有阻力，这是板式散 热器更没有的性质。如果不采用市售标准铜网，而是自己选择丝径、网孔大小、网孔形状、网 层数其散热性能还有大幅提高。采用所述金属膜、薄印刷电路板、柔性电路板(FPC)可以利 用现有的切割、制板和焊装工艺，加速产业化进程，通过切除薄印刷电路板上未布线和未放 元器件的区域从而不影响所述基底网的散热性能和通风性能。通过在所述安装的元器件的 管脚或热沉需要和所述基底网直接接触处开孔，再通过焊接或导热胶胶粘把所述元件直接 紧固在所述基底网上，从而减小热阻，增强散热性能。