[实用新型]一种柔性可拉伸电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种数字信息记录载体，具体是指一种电子标签，尤 其涉及一种柔性可拉伸电子标签。

背景技术

电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、 扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。 电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合； 在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。

电子标签的基本结构为标签天线和电子芯片，电子芯片由耦合元件及 芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，高容量电子标签有用户可写入 的存储空间，附着在物体上标识目标对象，标签天线用于传递射频信号， 以实现电子标签与相应的阅读器进行信息交流。从使用的角度来看，相关 技术中，使用无线射频技术的电子标签产品大多是按照频段的不同进行区 分，具体的频段种类包括低频频段、高频频段、超高频频段和微波频段。 从供电角度来区分，电子标签又分为有源标签和无源标签。

目前使用的电子标签多为蚀刻金属天线电子标签和银浆印刷天线电子 标签，所使用的基体多为PET等热固性树脂薄膜或纸张。这些基材具有较 好的尺寸稳定性，广泛用于目前固定尺寸的电子标签中。但是，在某些领 域，如服装或其他弹性材料物品的嵌入式电子标签中，电子标签被期望可 以随着所嵌入材料一起在外力的作用下发生变形或伸长，这样就可以为消 费者提供更优越的一体化体验，消除电子标签比如在衣物中的异物感和独 立存在感，真正实现电子标签的植入，而这样的需求目前传统的树脂薄膜 或纸张基材加上金属蚀刻或印刷天线是无法满足的。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种柔性可拉 伸电子标签。

本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种柔性可拉伸电子标签，包括柔性硅胶基体层A、柔性硅胶基体层B、 设置在所述柔性硅胶基体层A和柔性硅胶基体层B两侧的柔性连接柱A、柔 性连接柱B，所述柔性硅胶基体层A和柔性硅胶基体层B内嵌有金属纳米天 线，并在金属纳米天线内安装有RFID芯片。

进一步地，所述RFID芯片与金属纳米天线之间通过导电胶电性连接。

进一步地，所述柔性连接柱A、柔性连接柱B的外边缘与柔性硅胶基体 层A、柔性硅胶基体层B的外边缘齐平。

进一步地，所述柔性硅胶基体层B内嵌有离型防水薄膜层。

进一步地，所述柔性硅胶基体层A和柔性硅胶基体层B的厚度相同。

进一步地，所述柔性连接柱A和柔性连接柱B的大小相同。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：该标签结构简单，具 有嵌入式一体化结构，抗剥离破坏能力强，芯片封装工艺工程简单、生产 效率高、产品合格率高、成本较低，通用性广，能够适用于各种频率的RFID， 并且适用于各种柔性基材以及硬质基材，该标签可整体被反复拉伸，特别 适用于嵌入衣物等弹性物质的领域。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合 附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描 述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。

所述一种柔性可拉伸电子标签，包括柔性硅胶基体层A1、柔性硅胶基 体层B2、设置在所述柔性硅胶基体层A1和柔性硅胶基体层B2两侧的柔性 连接柱A3、柔性连接柱B4，所述柔性硅胶基体层A1和柔性硅胶基体层B2 内嵌有金属纳米天线5，并在金属纳米天线5内安装有RFID芯片6，所述 RFID芯片6与金属纳米天线5之间通过导电胶7电性连接，使RFID芯片6 的触点与金属纳米天线5良好电连接。

所述柔性硅胶基体层B2内嵌有离型防水薄膜层8。

所述柔性连接柱A3、柔性连接柱B4的外边缘与柔性硅胶基体层A1、 柔性硅胶基体层B2的外边缘齐平。所述柔性硅胶基体层A1和柔性硅胶基 体层B2的厚度相同，所述柔性连接柱A3和柔性连接柱B4的大小相同。