[实用新型]一种DFN2020-6L-B芯片框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片承装框架，特别是一种DFN2020-6L-B芯片框架。

背景技术

芯片框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用芯片框架，是电子信息产业中重要的基础材料。芯片封装形式为DFN2020-6L-B（DFN是小型电子元器件的芯片封装单元型号，3L表示芯片安装单元安装的芯片设置有3个引脚,2020表示芯片安装单元的尺寸为长2.0mm、宽2.0mm,B表示安装芯片的框架部分直接作为芯片的一个电极）时,要在相同的芯片框架尺寸布置更多的芯片，就需要对布置形式进行合理设计。

如目前的芯片框架产品，市场上的DFN251020排/1120粒芯片框架，每条该芯片框架有20排，每排上有56粒晶体管，该芯片框架长度为252mm，宽度为78mm，在芯片框架尺寸固定的情况下，只能排1120个封装芯片，这样排列产品密度低，导致生产效率低，生产成本高，是低利用率的产品。随着市场用量的增长,目前的设备和产品的设计生产力已经不能满足市场需要，需要提高产品的有效利用率，随着生产成本和劳力成本的提高,有必要通过技术改良降低生产成本。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有芯片框架在框架尺寸固定的情况下存在对芯片的布置形式不合理的状况，导致芯片框架的利用率低的问题，提供一种DFN2020-6L-B芯片框架，该芯片框架布置合理，有效利用芯片框架的面积，使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种DFN2020-6L-B芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有24列、26排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN2020-6L-B对应匹配，所述芯片安装单元的芯片安装面为正方形，且安装面的边与框架的边平行布置，所述芯片安装单元上设置有两个用于焊接芯片的第一芯片焊接单元和第二芯片焊接单元，所述第一芯片焊接单元和第二芯片焊接单元用于安装芯片的面积相等。

由于DFN2020-6L-B型号的芯片安装单元的尺寸是固定的2.0*2.0mm，因此在框架尺寸固定的情况下，合理地对框架焊接区域分区有助于提高框架利用率，本芯片框架沿框架长度方向分成四个相同的区域，每排可布置96个放置芯片的芯片安装单元，那么每个区域内布置624个芯片安装单元即可；该框架的长为250mm、宽为70mm，且由于芯片安装单元的安装面为正方形，且安装面的边与框架的边平行布置，那么芯片安装单元总共占用的框架空间为：长96*2.0=192mm，宽26*2.0=52，可为A、B、C、D区域之间的单元分隔槽以及框架边缘预留足够的尺寸，在该框架上能够布置2496个型号为DFN2020-6L-B的芯片安装单元，大大提高框架的利用率，有效利用芯片框架的面积，使布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本；另外，在芯片安装单元上设置两个用于安装芯片的焊接单元，即双芯芯片，用于更高的使用需求，便于两个芯片的焊接操作。

作为本实用新型的优选方案，所述芯片安装单元上分别与第一芯片焊接单元和第二芯片焊接单元对应设置有3个用于安装芯片引脚的槽型结构。每个芯片对应3个引线引脚，满足该封装形式中芯片有6个引线脚的使用需求。

作为本实用新型的优选方案，所述A、B、C和D单元之间的每条单元分隔槽的数量为6个，每个单元分隔槽的槽宽为4mm、长为8mm。用于分割框架的单元分隔槽便于芯片的使用，在使用时，可通过单元分隔槽将一整片装有芯片的框架分开，便于单个芯片的分割操作；同时，每个单元分隔槽的槽宽为4mm、长为8mm，满足框架的整体尺寸以及芯片安装单元的尺寸布置需求，有利于提高框架利用率。

作为本实用新型的优选方案，框架上的四个单元之间间隔8mm，靠近框架边缘的A单元和D单元与边框的距离为10mm。这样布置后，总的芯片安装单元加上四个单元之间的间隔距离，占用的框架长尺寸为：192+3*8+2*10=236mm,小于250mm，满足布置要求。

作为本实用新型的优选方案，在每个芯片安装单元的四个角上设置有切割定位槽。便于在芯片安装在框架后的使用，可轻松切割出单个芯片，减少芯片损坏。