[实用新型]用于软硬电路板压合用的改进型离型膜结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及层状产品,特别是涉及实际上由合成树脂组成的层状产品,尤其涉及用于印刷电路板压合时所用的离型膜结构。

【背景技术】

软、硬印刷电路板在软印刷电路板与硬印刷电路板结合过程中需要通过压机压合来使两者结合；在压合过程中，由于与印刷电路板之板面结合的半固化片在高温熔化后会发生流动，半固化片高温熔化后流出的胶有的会流动到印刷电路板上的孔洞，有的会流动到印刷电路板上的金手指面，有的会流动到印刷电路板上的其它有控制要求的地方，还有的也会粘到压合时用的钢板上而导致该钢板无法与印刷电路板分离，这样就需要进行后续处理才能完成正常工艺流程。

因此软、硬印刷电路板在其压合时需用一种离型膜,该离型膜用于印刷电路板压合主要是防止半固化片高温熔化后从孔洞中流向印刷电路板的板面,即起阻胶作用;而且该离型膜可以隔离印刷电路板与压合时用的钢板,避免钢板污染，使钢板很容易与印刷电路板分离。

如图9所示，现有技术离型膜结构包括离型膜10′、中间塑料芯层20′和粘合区29′，离型膜10′为上、下两层，中间塑料芯层20′设置在上、下两层的离型膜10′之间，粘合区29′为长条形结构，有两条，两条粘合区29′分别设置在中间塑料芯层20′相对应的两端，两条粘合区29′的长度都与中间塑料芯层20′的宽度相同，通过两条粘合区29′，中间塑料芯层20′粘接固定在上、下两层的离型膜10′之间。两条粘合区29′是采用高温或超声波使表面离型膜穿透熔融而成，该离型膜结构在制作过程中，有可能将中间塑料芯层20′固定在粘合区之外，压合时有可能导致该中间塑料芯层20′从边缘流出，而且当用户板面结构发生变化时候将无法满足压合的需求，还有此种固定方式效率过低，导致生产成本过高。

如图10所示，另一现有技术离型膜结构包括上、下两层离型膜10″、中间塑料芯层20″和粘结区29″，中间塑料芯层20″位于上下两层离型膜10″之间，粘结区29″为点状结构，四角各一点，所有粘结区29″分布在中间塑料芯层20″的四个角上；该结构在制造时，不可流水化作业，生产效率低，同时成型后粘结区位置凸起导致不平整，压合后部分多余的离型膜无法向四周挤出而导致折皱，同时粘结区为烫点结构，此结构是采用高温或超声波使表面离型膜穿透熔融而成，中间塑料芯层20″有外露，有可能导致压合时中间塑料芯层20″从粘结点流出；而且当用户板面结构也发生变化时候将无法满足压合需求，部分中间塑料芯层20″会由离型膜边缘流出污染压机，导致拆板困难等。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种用于软硬电路板压合用的改进型离型膜结构,该改进型离型膜结构可以流水化作业，不仅提高了生产效率，降低了生产成本，而且在制作过程中，中间塑料芯层不会流出，成型后的改进型离型膜结构平整性好和粘接固定牢靠。

本实用新型解决所述技术问题采用的技术方案是：

提供一种用于软硬电路板压合用的改进型离型膜结构,包括同样大小的上层离型膜和下层离型膜，以及至少一层中间塑料芯层；所述中间塑料芯层的长、宽尺寸都比所述上层离型膜和下层离型膜的长、宽尺寸小；所述中间塑料芯层位于上层离型膜和下层离型膜之间，在所述上层离型膜、中间塑料芯层和下层离型膜之间设置有多处粘合区;所述改进型离型膜结构还包括用来固定所述上层离型、中间塑料芯层和下层离型膜的粘合胶；所述粘合区包括第一粘合区和第二粘合区；所述粘合胶设置在所述第一粘合区和第二粘合区内；所述第一粘合区位于所述中间塑料芯层与下层离型膜之间，所述第一粘合区为点状结构，数量至少为两点，通过各第一粘合区内的粘合胶，所述中间塑料芯层和下层离型膜就粘接固定在一起；所述第二粘合区位于靠近所述上层离型膜的边缘与下层离型膜的边缘之间，所述第二粘合区为条状结构，数量至少为相对称的两条，各第二粘合区与所述中间塑料芯层之间留有间隙，各第二粘合区与所述上层离型膜的边缘和下层离型膜的边缘之间都留有间隙，通过各第二粘合区内的粘合胶，所述上层离型膜和下层离型膜就粘接固定在一起。

所述第二粘合区数量有四条，四边各一条，相邻的两条第二粘合区相互成直角。相邻的两条第二粘合区相连接有重叠区域；或者是相邻的两条第二粘合区相连接没有重叠区域；或者是相邻的两条第二粘合区根本不相连接。

各第二粘合区与所述上层离型膜的边缘和下层离型膜的边缘之间的间隙均不少于1毫米。