[实用新型]一种半自动LED芯片的低腐蚀激光切割机

权利要求书

1.一种半自动LED芯片的低腐蚀激光切割机，包括：激光头、1/2波板、旋转机构、反射镜、聚焦镜、调光机构、旋转台、载物台，所述1/2波板固定连接于旋转机构的动力输出端，所述反射镜、聚焦镜通过夹具与调光机构连接，所述夹具位于调光机构末端，LED芯片放置于载物台上，所述载物台固定于旋转台上。

2.如权利要求1所述的半自动LED芯片的低腐蚀激光切割机，其特征在于，所述旋转机构的动力输出端设有一驱动杆，所述驱动杆的端部设有中空承座，所述1/2波板固定于所述中空承座上。

3.如权利要求1所述的半自动LED芯片的低腐蚀激光切割机，其特征在于，所述旋转机构包括有马达及变速机构，所述变速机构为齿轮组、皮带轮组、链条组和摩擦轮组中的任意一种或几种的结合。

4.如权利要求1所述的半自动LED芯片的低腐蚀激光切割机，其特征在于，所述旋转机构的转速为103RPM至315RPM。

5.如权利要求1所述的半自动LED芯片的低腐蚀激光切割机，其特征在于，所述调光机构包括控制箱、上机械臂和下机械臂。

6.如权利要求5所述的半自动LED芯片的低腐蚀激光切割机，其特征在于，所述上机械臂包括前臂、后臂、支撑臂，所述前臂、后臂内设有控制板，所述支撑臂固定于控制箱内，所述控制箱内设置有驱动器，控制箱外设置有操控杆，所述驱动器与控制板电连接，所述操控杆与驱动器电连接。

7.如权利要求1所述的半自动LED芯片的低腐蚀激光切割机，其特征在于，所述载物台底部设有移动装置，移动速度为10mm/s至103mm/s。

8.如权利要求1所述的半自动LED芯片的低腐蚀激光切割机，其特征在于，所述旋转台内设置有驱动装置，表面设有控制旋杆。