[实用新型]一种带IC检查线的线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种带IC检查线的线路板。

背景技术

挠性线路板封装中现在最常用的一种IC即为HX-5186C型IC，由于此种IC的设计不太合理，在IC封装中的上线不良率一直居高不下，封装时稍有偏位即会导致焊脚与接地焊盘之间的短路，且很难杜绝。

现有技术中，如专利号为201320614090.4，申请日为2013.09.30《一种数码相机摄像头用挠性线路板》，该实用新型使用的挠性线路板具有结构简单、耐弯折、耐压、耐热、使用方便、高灵敏度、寿命长等优点。但是该实用新型所使用的线路板在IC封装时，容易发生偏位，且偏位不易发现，导致后续产品不良率升高，造成返工等现象。

实用新型内容

针对上述现有技术的现状，本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种加装了IC检查线，能快速、有效识别封装不合格产品的线路板。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种带IC检查线的线路板，包括线路板、检查线组、IC封装、第一焊盘和第二焊盘，其特征在于：所述线路板上对称设置有两对检查线组，所述检查线组包括第一检查线和第二检查线，所述第一检查线与第一焊盘的上边缘之间的垂直间距为0.175毫米，所述第二检查线与第二焊盘的下边缘之间的垂直间距为0.175毫米。

进一步地，所述第一检查线和第二检查线大小相等且都呈矩形，所述矩形宽度为0.1毫米。

进一步地，所述第一检查线与第二检查线之间的中心距为1.57毫米。

进一步地，所述第一检查线和第二检查线距IC封装的垂直距离大于0.2毫米。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型在线路板上设置了IC检查线，封装后的IC只要不超出IC检查线，就不会产生短路现象，有效解决了偏位现象无法及早发现的问题，具有很大的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型的线路板结构图。

具体实施方式

如图1所示，一种带IC检查线的线路板，包括线路板1、检查线组、IC封装4、第一焊盘5和第二焊盘6；线路板1上对称设置有两对检查线组，检查线组包括第一检查线2和第二检查线3，第一检查线2和第二检查线3大小相等且都呈矩形，矩形宽度均为0.1毫米，IC封装4上设置有第一焊盘5和第二焊盘6，第一检查线2与第一焊盘5的上边缘之间的垂直间距为0.175毫米，第二检查线3与第二焊盘6的下边缘之间的垂直间距为0.175毫米，第一检查线2与第二检查线3之间的中心距为1.57毫米，第一检查线2和第二检查线3距IC封装4的垂直距离大于0.2毫米。

HX-5186C型IC的接地焊盘宽度为0.75毫米，总宽度为1.5毫米,IC焊脚间距为1.1毫米,由于焊脚与接地焊盘间距仅有0.175毫米,封装时稍有偏位即会导致焊脚与接地焊盘之间的短路，且封装时的偏位很难杜绝，本实用新型在线路板上设置了IC检查线，封装后的IC只要不超出IC检查线，就不会产生短路现象，有效解决了偏位现象无法及早发现的问题，具有很大的实用价值。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神与范围。