[实用新型]一种成型太阳翼电池阵基板用柔性定位装置有效
申请号: | 201520953582.5 | 申请日: | 2015-11-25 |
公开(公告)号: | CN205248246U | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 谢龙;刘艳;沈辉;姜晔焘;熊礽智 | 申请(专利权)人: | 上海复合材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中;樊昕 |
地址: | 201112 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 成型 太阳 电池 阵基板用 柔性 定位 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及工装模具领域,具体为一种成型太阳翼电池阵基板用柔性定位 装置。
背景技术
太阳翼电池阵是为在轨航天器提供主要能源的电力供给装置。为适应现代航天 器的发展需求,国内外出现了多种结构形式、功能各具特色的太阳翼电池阵。其中 刚性折叠式太阳翼电池阵是目前应用最广泛、结构最典型的太阳翼电池阵。
太阳翼电池阵基板为太阳翼电池阵的重要结构件,其结构尺寸、表面质量等要 求极高。生产过程中结构尺寸主要由工艺装备保证,因此,太阳翼电池阵基板的工 艺装备设计就成为太阳翼电池阵基板生产过程中的重中之重。由于太阳翼电池阵基 板固化平台(钢铁制品)与太阳翼电池阵基板(复合材料)在固化成型过程中热膨 胀系数不一致等的问题,导致出现太阳翼电池阵基板固化过程中面板碎裂、固化后 平面度超差等严重影响产品质量的现象。
实用新型内容
针对上述现有技术中存在的技术问题,本实用新型提供一种成型太阳翼电池阵 基板用柔性定位装置,在高温固化过程中能够消除固化用平台与太阳翼电池阵基板 之间的热膨胀差,提高太阳翼电池阵基板平面度、外形尺寸精度、内埋件孔边距尺 寸精度。
为达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案如下:
一种成型太阳翼电池阵基板用柔性定位装置,其中包括围条、围条定位块、连 接销、弹簧;其中,
所述围条与围条定位块通过套有弹簧的连接销连接成柔性定位装置。
所述围条定位块上设有台阶孔,内侧阶梯孔大孔限定弹簧位置,外侧阶梯孔大 孔限制连接销向内移动。
所述围条定位块上设有翻边保护真空袋打压状态下不陷入围条与围条定位块 间隙中,翻边厚度1.5~2mm,宽度15~20mm,翻边与围条之间间隙0.4~0.6mm。
所述围条与围条定位块之间设有弹簧,一般条件下弹簧外径为10~24mm。
所述连接销的形式为前端螺纹段,中间柱段,柱段直径不小于8mm,螺纹段与 柱段之间设有退刀槽。
所述围条与围条定位块连接后,弹簧处于压缩状态。围条在无外力作用下与围 条定位块保持初始移动间隙,在有外力作用下能使围条缓慢移动且撤销外力后能恢 复初始状态。围条与围条定位块之间有且只有3~6mm横向移动间隙。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
1、提高太阳翼电池阵基板的局部平面度与整体平面度;
2、提高太阳翼电池阵基板的外形尺寸精度;
3、提高太阳翼电池阵基板的边框直线度与平面度及侧面定位孔位置度;
4、提高太阳翼电池阵基板内埋件孔边距尺寸精度。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它 特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型所公开的装置示意图。
图中:1、围条;2、围条定位块;3、连接销;4、弹簧。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技 术人员进一步理解本实用新型,但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是,对本 领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和 改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
图1所示,本实用新型所提供的成型太阳翼电池阵基板用柔性定位装置,包括围 条1、围条定位块2、连接销3及弹簧4。其中围条1、围条定位块2通过套有弹簧4的 连接销3连接在一起,以实现对太阳翼电池阵基板的柔性固定。
下面就各个部分的功能与实现做进一步的说明。
根据太阳翼电池阵基板尺寸参数与固化条件,通过模拟计算得出固化过程中固化平 台与太阳翼电池阵基板之间膨胀距离差值和太阳翼电池阵基板与围条之间力的大小。
根据计算结果进行圆柱螺旋压缩弹簧设计,选取合适的弹簧。在一个实施例例中经 过计算选取弹簧参数为外径16mm,内径11.66mm,圈数5,自由长度32.17mm。
根据太阳翼电池阵基板与成型平台之间的膨胀差值确定围条横向位移量,然后确定 连接销柱段长度应使弹簧处于压缩状态,本实施例中选取柱段长30mm,根据上述计算弹 簧参数的内径11.66mm,选取连接销柱段直径11mm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造