[实用新型]一种散热PCB板有效
| 申请号： | 201520952313.7 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN205213138U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 郑发辉 | 申请（专利权）人： | 昆山万源通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215312 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种散热PCB板，包括导电层、与所述导电层底部贴合的绝缘层，其特征在于，所述绝缘层底部贴合有石墨烯导热膜，所述石墨烯导热膜与所述绝缘层之间夹有热熔胶层，所述石墨烯导热膜底部涂有红外吸收涂层，所述红外吸收涂层底部设有绝缘漆层。
2.根据权利要求1所述的一种散热PCB板，其特征是，所述石墨烯导热膜设有通孔。
3.根据权利要求2所述的一种散热PCB板，其特征是，所述通孔直径1mm，所述通孔在所述石墨烯导热膜表面矩形阵列分布且相邻两个通孔之间距离10mm。
4.根据权利要求1所述的一种散热PCB板，其特征是，所述PCB板边缘设有环氧树脂包边。
5.根据权利要求4所述的一种散热PCB板，其特征是，所述环氧树脂包边厚度与PCB板整体厚度一致，所述环氧树脂包边宽度0.5-1mm。
6.根据权利要求1所述的一种散热PCB板，其特征是，所述热熔胶层厚0.3-0.5mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山万源通电子科技有限公司，未经昆山万源通电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520952313.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
