[实用新型]用于电路板焊接的微型加热平台有效
申请号: | 201520948114.9 | 申请日: | 2015-11-25 |
公开(公告)号: | CN205254295U | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 易羽鹏;潘峰;刘天 | 申请(专利权)人: | 苏州卓航电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/047 | 分类号: | B23K3/047 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电路板 焊接 微型 加热 平台 | ||
技术领域
本实用新型属于电路板焊接平台装置领域。
背景技术
电路板主要由焊盘、导线、元器件等组成,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。随着人们生活水平的提高,对电子器件的要求越来越高,轻薄、迷你型的电子器件越来越受欢迎,为适应市场需求,电路板向微型化改进,导致电路板上的导线和元器件较密集,加工难度增大。传统的单独使用电烙铁或者在大的加热平台上进行手工焊接,电烙铁在电器元件周围加热不便,且容易烫坏元件;且电烙铁在元器件密集区,无法正常工作,效率低;针对微型的电路板,大的加热平台操作非常不方便。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种用于电路板焊接的微型加热平台。
根据本实用新型的一个方面,提供一种用于电路板焊接的微型加热平台,包括控制器,所述控制器包括电源接口、开关和若干功能键,所述控制器连接有操作台,所述操作台内设有加热机构,所述加热机构连接一个凸台,所述凸台集中了加热机构的所有热量,所述凸台固定在操作台上并高于所述操作台的平面。
在一些实施方式中,所述控制器设有显示温度的数显仪。
在一些实施方式中,所述凸台高于所述操作台平面50-100毫米。
其有益效果是:本实用新型的微型加热平台使用通电加热方式,热量全部集中在微型凸台上,具有良好的加热性能,通过在柔性电路板元件背后加热,尤其针对元器件密集区,能够更好的保护元器件不受损坏;配合电烙铁使用,增加可加工范围;提高手工焊接工作效率和焊接品质。
附图说明
图1是本实用新型侧视结构示意图。
图2是本实用新型俯视结构示意图。
图中:1-控制器,2-开关,3-功能键,4-操作台,5-凸台,6-数显仪,7-电源接口。
具体实施方式
下面结合附图1和2对本实用新型作进一步的说明。附图1和2示意性的显示了本实用新型用于电路板焊接的微型加热平台,包括控制器1,所述控制器1包括电源接口7、开关2和若干功能键3,所述控制器1连接有操作台4,所述操作台4内设有加热机构,所述加热机构连接一个凸台5,所述凸台5集中了加热机构的所有热量,所述凸台5固定在操作台4上并高于所述操作台4的平面。
优选的,所述控制器1设有显示温度的数显仪6。
优选的,所述凸台5高于所述操作台4平面50-100毫米。
电路板进行焊接时,连接控制器1电源接口7,打开开关2,并调整功能键3,加热机构进行加热,为了更方便直观的调整和观察加热温度,控制器1上设有显示温度的数显仪6;至凸台5被加热到合适的温度,将电路板的背面置于凸台5上,在显微镜下,使用未加热的电烙铁进行电路板元器件的焊接,避免烫坏元器件,并适合焊接有元器件密集区的电路板;为了更方便的在显微镜下手工焊接,其凸台5高于操作台4平面50-100毫米。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型的创造构思的前提下,还可以做出其它变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
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