[实用新型]LED灯的PCB与铝基板的接口组件

权利要求书

1.LED灯的PCB与铝基板的接口组件，用于电导通铝基板和PCB，所述铝 基板用于贴装LED灯珠，所述PCB为LED灯珠提供驱动电路；其特征在于： 所述铝基板上开设有方孔；所述PCB为“凸”字形结构，包含平板和凸起于 平板边缘的凸台；所述凸台上敷设有两条平行的用于导电的PCB铜箔；所述 铝基板上设置有用于连接LED灯珠的铝基板铜箔；铝基板铜箔的两个自由端 相互平行且靠近所述方孔边缘；所述PCB的凸台由铝基板的底部插入方孔后 延伸至铝基板上方；

还包含用于连接铝基板和PCB的接口；所述接口包含绝缘基体，绝缘基 体上设置两个相互平行的电极；两个电极分别用于和两个PCB铜箔和铝基板 铜箔的两个自由端连接；

所述电极经由绝缘基体的底面沿着绝缘基体的表面延伸至绝缘机体的靠 近方形孔的前端面；所述绝缘基体的前端面的电极对应与两个PCB铜箔焊接 后电导通，所述绝缘基体底面的电极对应与铝基板的两个自由端贴装后电导 通；

所述PCB通过凸台上的PCB铜箔、绝缘基体上的电极和铝基板上的铝基 板铜箔实现与铝基板的电导通。

2.如权利要求1所述的LED灯的PCB与铝基板的接口组件，其特征在于： 所述绝缘基体为长方体结构；所述绝缘基体靠近方形孔的端面为前端面，远 离方形孔的端面为后端面，靠近铝基板的表面为底面，远离铝基板的表面为 顶面；所述电极环绕绝缘基体的表面设置，且在绝缘基体的底面设置电极缺 口。

3.如权利要求2所述的LED灯的PCB与铝基板的接口组件，其特征在于： 所述绝缘基体上的电极沿着绝缘基体底面的电极缺口远离方形孔的电极缺口 边缘延伸至后端面、且延伸至绝缘基体的顶面最终经由绝缘基体的前端面延 伸至绝缘基体底面的电极缺口的靠近方形孔的电极缺口边缘。

4.如权利要求2所述的LED灯的PCB与铝基板的接口组件，其特征在于： 所述绝缘基体的前端面设置长方体凸块，长方体凸块沿着绝缘基体的前端面 的上边缘朝向绝缘基体的前端面的下边缘延伸，且长方体凸块与绝缘基体的 长度和宽度相等，长方体凸块的高度小于绝缘基体的高度；所述长方体凸块 与绝缘基体一体成型；所述电极经由长方体凸块靠近方形孔的端面顺时针延 伸至绝缘基体的底面且电极最终延伸至绝缘基体的底面靠近长方体凸台的边 缘位置。

5.如权利要求1～4任一所述的LED灯的PCB与铝基板的接口组件，其特 征在于：所述PCB的凸台的PCB铜箔表面与方形孔靠近铝基板铜箔自由端的 边缘之间的距离大于0.5mm；所述铝基板铜箔的两个自由端的端部与方形孔靠 近铝基板铜箔自由端的边缘的距离大于0.5mm。

6.如权利要求1～4任一所述的LED灯的PCB与铝基板的接口组件，其特 征在于：所述绝缘基体的材料为陶瓷或者FR-4。

7.如权利要求1所述的LED灯的PCB与铝基板的接口组件，其特征在于： 所述方孔为通孔，且横截面为长方形。