[实用新型]用于焊接银钯合金线的焊线装置及焊线机

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED焊接技术领域，特别涉及用于焊接银钯合金线的焊线装置及焊线机。

背景技术

目前LED技术领域在焊线工艺部分主要采用键合金线进行焊接，金线在LED封装中起到导线连接的作用，将芯片表面电极和支架连接起来，当导通电流时，电流通过金线进入LED芯片使芯片发光。LED键合金线是由纯度为99.99%以上的金键和拉丝而成，其中包含了微量的银/铜/硅/钙/镁等元素，外观呈金黄色，其具有可靠性高、耐腐蚀、稳定性高等特点。

由于LED产品价格不断下降，竞争日趋加剧，各LED封装厂家都在产品制造物料方面进行研究，制造出高性价比的产品，以达到满足客户的要求，提高产品市场占有率，与此同时，市场上的黄金价格却在不断攀高，使得用于LED焊线封装的金线价格也不断增长，大大增加了生产成本，降低了产品的竞争力。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供用于焊接银钯合金线的焊线装置及焊线机，能采用成本低廉的银钯合金线替代金线进行焊接，极大地降低了LED封装成本，并且通过压力及流量均可调的气体保护有效避免银钯合金线在焊线过程中发生氧化，提高了焊线的可靠性。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种用于焊接银钯合金线的焊线装置，包括用于输送银钯合金线的瓷嘴和用于提供高压电熔化银钯合金线的打火杆，所述打火杆位于所述瓷嘴的出线口处，所述焊线装置还包括用于在焊接过程输出保护气体的气体保护机构，所述气体保护机构包括导气管和减压阀，所述导气管的进气口与减压阀的出气口连通，所述减压阀的进气口与外部供气装置连通，所述导气管的进气口设置有流量控制阀，所述导气管的出气口位于所述打火杆的点火处。

所述的用于焊接银钯合金线的焊线装置中，所述减压阀上设置有用于检测气体压力的检测提醒装置。

所述的用于焊接银钯合金线的焊线装置中，所述导气管为软胶管。

一种焊线机，其包括用于放置LED支架的承载台和如上述的用于焊接银钯合金线的焊线装置，所述焊线装置位于所述承载台的上方。

相较于现有技术，本实用新型提供的用于焊接银钯合金线的焊线装置及焊线机包括用于输送银钯合金线的瓷嘴和用于提供高压电熔化银钯合金线的打火杆，所述打火杆位于所述瓷嘴的出线口处，所述焊线装置还包括用于在焊接过程输出保护气体的气体保护机构，所述气体保护机构包括导气管和减压阀，所述导气管的进气口与减压阀的出气口连通，所述减压阀的进气口与外部供气装置连通，所述导气管的进气口设置有流量控制阀，所述导气管的出气口位于所述打火杆的点火处，通过采用成本低廉的银钯合金线替代金线进行焊接，极大地降低了LED封装成本，并且通过气体保护可有效避免银钯合金线在焊线过程中发生氧化，提高了焊线的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型提供的用于焊接银钯合金线的焊线装置的结构示意图。

图2为本实用新型提供的用于焊接银钯合金线的焊线装置的焊线方法的流程图。

图3为采用本实用新型提供的焊线装置和焊线方法焊接银钯合金线的半成品的示意图。

具体实施方式

鉴于现有技术中LED封装用的金线成本高昂，降低产品竞争力的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于焊接银钯合金线的焊线装置及焊线机，能采用成本低廉的银钯合金线替代金线进行焊接，极大地降低了LED封装成本，并且通过压力及流量均可调的气体保护可有效避免银钯合金线在焊线过程中发生氧化，提高了焊线的可靠性。

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，本实用新型提供的用于焊接银钯合金线的焊线装置包括瓷嘴101和打火杆102，所述瓷嘴101用于输送银钯合金线，所述打火杆102用于提供高压电熔化银钯合金线，使其与LED芯片和支架实现焊接，所述打火杆102位于所述瓷嘴101的出线口处，焊线时将银钯合金线从瓷嘴101的出线口处引出，由打火杆102对准瓷嘴101的出线口处点火提供高压电，从而融合所述银钯合金线，使其与LED芯片或支架焊接固定。