[实用新型]一种LED灯的电路连接结构

说明书

技术领域

本实用新型属于LED照明技术领域，尤其涉及一种LED灯的电路连接结构。

背景技术

目前市场上的LED灯，其电路连接结构中PCB板为正负极电线输出，正负极输出线与铝基板正负极焊盘焊接。PCB板与输出线需要插线后过波峰焊，电线脱落及虚焊比率不少。线路板装入灯杯后把铝基板卡入塑包铝铝杯中，装入后需要焊接输出线和光源板正负极焊接。操作不方便且需要把长的线往内塞。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本实用新型的目的是提供一种LED灯的电路连接结构，将PCB板和铝基板直接焊接后无引线输出,省去输出线成本，同时PCB板与铝基板直接焊接提高生产效率，实际操作效果要比线焊接好且方便。

为了实现上述的目的，本实用新型采用了以下的技术方案：

一种LED灯的电路连接结构，包括相互垂直设置的铝基板和PCB板，所述铝基板上开设有T形孔，T形孔包括互相连通的宽孔和窄孔；所述PCB板包括板身和呈T形的头部，PCB板的头部包括宽部与窄部，PCB板的宽部穿过宽孔并使窄部移至T形孔的窄孔内，PCB板的宽部两侧搭接于铝基板窄孔两侧的部分，并且铝基板与PCB板两者之间通过焊锡完成电连接。将PCB板和铝基板直接焊接后无电线输出,省去输出线成本，同时PCB板与铝基板直接焊接提高生产效率，实际操作效果要比线焊接好且方便。PCB板向上插入T形孔的一字形宽孔并水平横向移动，卡在窄口内，使两者相对固定，使焊接更稳定。

作为优选，所述铝基板上设置有正焊盘和负焊盘，所述正焊盘和负焊盘分别设置在窄孔的两侧，所述宽部两侧设置有输出焊盘，两个输出焊盘分别与正、负焊盘通过焊锡焊接固定。

作为优选，所述PCB板的头部与PCB板板身之间构成卡接槽，所述窄孔两侧的铝基板卡接在卡接槽内。

作为优选，所述窄孔的宽度和窄部的宽度一致，所述卡接槽的高度和铝基板的厚度一致。这样使得两者之间的卡接更牢固，在未进行焊接的情况下使两者可以保持相对固定。

作为优选，在T形孔的窄孔的末端设有与窄孔连通的延伸孔，延伸孔的宽度小于窄孔的宽度。这样可以防止PCB板上的线路和铝基板的金属部件接触，避免短路。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.将PCB板和铝基板进行穿插并搭接在一起，直接焊接后无电线输出,省去输出线成本，同时PCB板与铝基板直接焊接提高生产效率，实际操作效果要比线焊接好且方便。

2.PCB板的头部两侧纵向预设有焊盘，铝基板窄孔两侧也预设有焊盘，PCB板的头部向上插入T形孔的宽孔并水平移动，卡入窄口，使两者保持相对固定，并使焊盘对准，这样使焊接更稳定，更加方便。

3.采用了本实用新型的连接结构，使得PCB板不需要固定在LED灯的灯杯内，PCB板与铝基板焊接固定后直接和灯杯过盈配合即可。

附图说明

图1是电路连接结构的结构示意图。

图2是电路连接结构的俯视图。

图3是铝基板的结构示意图。

图4是PCB板的结构示意图。

图5是实施例中LED灯的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做一个详细的说明。

本实用新型基于方位的描述，是基于铝基板水平设置，而PCB板竖直方向设置的基础上进行的。

如图1～图4所示的一种LED灯的电路连接结构，包括铝基板1和PCB板2，所述铝基板1上开设有T形孔11，T形孔包括互相连通的宽孔12和窄孔13，PCB板2包括板身20和呈T形的头部21，PCB板2的头部21包括宽部24与窄部25，PCB板2的头部21与PCB板2的板身20之间构成卡接槽23。