[实用新型]一种2英寸芯片光刻胶剥离用花篮有效
申请号: | 201520943732.4 | 申请日: | 2015-11-24 |
公开(公告)号: | CN205194672U | 公开(公告)日: | 2016-04-27 |
发明(设计)人: | 刘青;徐现刚 | 申请(专利权)人: | 山东华光光电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 济南日新专利代理事务所 37224 | 代理人: | 王书刚 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 英寸 芯片 光刻 剥离 花篮 | ||
1.一种2英寸芯片光刻胶剥离用花篮,包括花篮本体、卡槽单元和支架单元,其特征 是,花篮本体上设置有卡槽单元,每个卡槽单元设置有两个沟槽,两个沟槽之间设置有将 其隔开的挡板;花篮本体的底部设置有支撑柱;花篮本体上设置有支架单元。
2.根据权利要求1所述的2英寸芯片光刻胶剥离用花篮,其特征是,所述花篮本体呈 长方体。
3.根据权利要求1所述的2英寸芯片光刻胶剥离用花篮,其特征是,所述卡槽单元在 花篮本体上平行均匀设置。
4.根据权利要求1所述的2英寸芯片光刻胶剥离用花篮,其特征是,所述相邻卡槽单 元的间距为1.5cm。
5.根据权利要求1所述的2英寸芯片光刻胶剥离用花篮,其特征是,所述支撑柱为圆 柱体。
6.根据权利要求1所述的2英寸芯片光刻胶剥离用花篮,其特征是,所述挡板呈扇形, 其上分布有孔洞。
7.根据权利要求1所述的2英寸芯片光刻胶剥离用花篮,其特征是,所述支架单元由 连接在一起的把手和侧架组成。
8.根据权利要求7所述的2英寸芯片光刻胶剥离用花篮,其特征是,所述侧架呈三角 形。
9.根据权利要求7所述的2英寸芯片光刻胶剥离用花篮,其特征是,所述把手呈门型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造