[实用新型]用于激光选区烧结设备的快速取样基板有效
| 申请号： | 201520935569.7 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN205128922U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王志国;马凤 | 申请（专利权）人： | 北京易加三维科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102206 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 激光 选区 烧结 设备 快速 取样 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于激光选区烧结设备的快速取样基板，包括设置在打印区内的制造基板，其特征是：所述制造基板上可拆卸设置有至少一个快换基板，所述快换基板上设置有若干用于打印样品的打印位，所述快换基板上对应于每个打印位设置有一个取样口，通过所述取样口可将样品从所述打印位内取出。
2.根据权利要求1所述的用于激光选区烧结设备的快速取样基板，其特征是：所述制造基板上对应于所述打印位设置有滑槽，所述滑槽的一端通向所述取样口。
3.根据权利要求1所述的用于激光选区烧结设备的快速取样基板，其特征是：所述打印位为设置在所述快换基板上并贯通所述快换基板的通槽。
4.根据权利要求3所述的用于激光选区烧结设备的快速取样基板，其特征是：所述通槽的截面形状为圆形。
5.根据权利要求1所述的用于激光选区烧结设备的快速取样基板，其特征是：所述快换基板上还设置有调整螺钉，所述调整螺钉穿射于所述快换基板与制造基板之间。
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