[实用新型]一种电路板组件及其导电连接件有效
| 申请号： | 201520931892.7 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN205194881U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 江国志 | 申请（专利权）人： | 上海与德通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57;H01R13/24;H01R13/46;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 201506 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 组件 及其 导电 连接 | ||
1.一种导电连接件，其特征在于，包含：弹片本体以及用于固定至电 路板的弹片基座；
所述弹片本体的定位端形成有至少一第一装配部，所述弹片基座形成有 对应于所述第一装配部的多个第二装配部；
其中，所述第一装配部选择性地装配于不同的第二装配部，以使得所述 弹片本体相对所述弹片基座定位于不同位置。
2.根据权利要求1所述的导电连接件，其特征在于，所述弹片本体的 定位端具有相对设置的两个侧壁；所述第一装配部的数目为多个，且所述多 个第一装配部分别形成于所述弹片本体的两个侧壁上。
3.根据权利要求2所述的导电连接件，其特征在于，所述弹片基座具 有两个侧壁、以及连接于所述两个侧壁且用于与电路板固定的底壁；所述第 二装配部的数目为多个，且所述多个第二装配部分别形成于所述弹片基座的 两个侧壁上。
4.根据权利要求3所述的导电连接件，其特征在于，所述底壁上形成 有焊锡孔。
5.根据权利要求3所述的导电连接件，其特征在于，所述第一装配部 为凸点，各第二装配部为开孔或者凸包。
6.根据权利要求5所述的导电连接件，其特征在于，所述凸点的数目 为3个。
7.根据权利要求3所述的导电连接件，其特征在于，所述第一装配部 为凸条，各第二装配部为条形开口或条形凸包。
8.根据权利要求1所述的导电连接件，其特征在于，所述弹片本体的 抵持端形成有弹臂。
9.一种电路板组件，其特征在于，包含：电路板本体以及权利要求1 至8中任意一项所述的导电连接件；
所述弹片基座固定于所述电路板上。
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