[实用新型]溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置有效
| 申请号： | 201520929753.0 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN205188424U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 史进;伍志军 | 申请（专利权）人： | 苏州赛森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/50;C23C14/54 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 215699 江苏省苏州市张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 溅射 工艺 中的 批量 硅片 衬底 处理 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置，其包括有用于放置硅片的放置盘；其特征在于，所述放置盘的底端面设置有多个加热孔，加热孔连通至设置在放置盘外部的加热管道，加热管道连接有加热源；所述放置盘之中设置有在水平方向上延伸的滤网，滤网的边部设置有支撑边框，支撑边框固定设置于放置盘的侧端面；所述放置盘之中，支撑边框的底端部设置有多个振动电机，多个振动电机关于支撑边框的轴线成旋转对称。
2.按照权利要求1所述的溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置，其特征在于，所述支撑边框的底端部设置有至少3个振动电机。
3.按照权利要求2所述的溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置，其特征在于，每一个振动电机与放置盘的底端面之间均设置有防热隔板，防热隔板采用弧形结构，其朝向放置盘底端面进行弯曲，所述振动电机设置于防热隔板内部。
4.按照权利要求3所述的溅射工艺中的批量硅片衬底处理装置，其特征在于，所述放置盘的侧端面设置有卸料槽，卸料槽在支撑边框与放置盘的上端部之间进行延伸；所述卸料槽两侧设置有滑槽，卸料槽之中设置有卸料挡板，其延伸至滑槽内部。
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