[实用新型]一种新型连体散热器结构有效
申请号: | 201520928627.3 | 申请日: | 2015-11-20 |
公开(公告)号: | CN205121464U | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 王聪 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人: | 张靖 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 连体 散热器 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及计算机散热技术领域,具体涉及一种新型连体散热器结构。
背景技术
CPU风扇是个不起眼的小东西,但是它的作用就非同一般了,无论是为保持系统稳定,还是要挖掘系统潜能,都要让CPU“清爽”起来;随着天气渐暖,CPU散热问题也越来越突出。我们知道,CPU的工作温度关系到计算机的稳定性和使用寿命。要让CPU的工作温度保持在合理的范围内,除了降低计算机的工作环境温度外,就是给CPU进行散热处理了。
普通的CPU散热器散热温度效果不好,温度过高则影响CPU正常工作。当两颗CPU同时工作时,一般都是要安装两个独立的CPU散热器,但独立的散热器之间会引起散热不均,影响热量排放,这样严重影响了CPU工作。
申请号201120566854.8实用新型提供一款被动式CPU连体散热器,属于散热装置领域。该散热器的结构包括背板、鳍片和热管,鳍片设置在背板上,背板和鳍片分别设置有两个并且大小相同,两个背板分别通过其右端相设置在一起;所述鳍片分别设置在背板的左中部,鳍片左部下方即背板上设置有独立U形槽,独立U形槽右侧的背板上还设置有两个相对扣合的L形槽并与其相贴合,独立U形槽与L形槽中分别设置有热管,两个背板上L形槽内的热管相连接在一起。
在双路服务器中,由于主板尺寸限制,两颗CPU经常延风流方向重叠排列,距离入风口较近的CPU所在位置称为近端,另一颗CPU所在的位置称为远端。在服务器运行过程中,远端散热器翅片受热级联效应影响,入风温度较高,且风量较小,CPU散热条件较为恶劣。为了降低远端CPU过热的风险,通常会采用连体散热器,将远端CPU的热量转移到近端翅片,借助此位置良好的散热条件对热量进行耗散。
连体散热器是用热管将传统散热器进行连接,实现两端热量的传递。连体散热器的散热效果,取决于散热条件恶劣的一端,在服务器中,即是远端CPU所在的位置。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为了解决上述问题,提供一种新型连体散热器结构,对连体散热器进行了结构优化,核心在于缩小近端翅片的迎风面积,使未经加热的空气流经远端CPU位置的翅片,改善该区域的散热条件。
本实用新型所采用的技术方案为:
一种新型连体散热器结构,所述散热器结构包括远端翅片、近端翅片、基板,其中远端翅片和近端翅片设置于基板的两端,近端翅片的数量小于远端翅片的数量。
传统连体散热器采用两端翅片迎风面积相同的方案,而本实用新型为了优化远端CPU的散热,避免热级联效应使其发生过热,通过减少了近端翅片的数量,使远端翅片迎风面积大于近端翅片迎风面积,相比传统的连体散热器,能够降低远端翅片的入风温度,同时提高风量,有效地优化了远端CPU的散热条件。
所述基板位于远端翅片和近端翅片的下方分别镶嵌有铜板,使用时,散热器的铜板津贴CPU表面,便于散热。
所述基板上设置有热管,位于远端翅片和近端翅片下方,与所述铜板相连接。
所述基板设置有8颗螺丝,所述螺丝分别设置于远端翅片和近端翅片的4个角的位置,用于将散热器固定于CPU,所述螺丝通过弹簧和垫圈设置于基板上。
本实用新型的有益效果为:
本实用新型针对双路服务器中CPU延风流方向重叠排列的情况,减少了近端翅片的数量,使其迎风面积小于远端翅片迎风面积,使未经加热的空气直接到达远端翅片,降低了远端翅片的入风温度,同时增大了风量,有效改善了远端CPU的散热情况,可用于公司双路产品特别是Rack产品中,能够有效降低远端CPU温度,提高系统稳定性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面根据说明书附图,结合具体实施方式对本实用新型进一步说明:
实施例1:
如图1所示,一种新型连体散热器结构,所述散热器结构包括远端翅片2、近端翅片1、基板3,其中远端翅片2和近端翅片1设置于基板3的两端,近端翅片的数量小于远端翅片的数量。
传统连体散热器采用两端翅片迎风面积相同的方案,而本实用新型为了优化远端CPU的散热,避免热级联效应使其发生过热,通过减少了近端翅片的数量,使远端翅片迎风面积大于近端翅片迎风面积,相比传统的连体散热器,能够降低远端翅片的入风温度,同时提高风量,有效地优化了远端CPU的散热条件。
实施例2:
在实施例1的基础上,本实施例所述基板3位于远端翅片2和近端翅片1的下方分别镶嵌有铜板,使用时,散热器的铜板津贴CPU表面,便于散热。
实施例3:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浪潮电子信息产业股份有限公司,未经浪潮电子信息产业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520928627.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。