[实用新型]设有保护层的双面电路板有效
| 申请号: | 201520926782.1 | 申请日: | 2015-11-19 | 
| 公开(公告)号: | CN205179497U | 公开(公告)日: | 2016-04-20 | 
| 发明(设计)人: | 兰胜有 | 申请(专利权)人: | 衢州市川特电子科技有限公司 | 
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 | 
| 代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏;郑阳政 | 
| 地址: | 324000 *** | 国省代码: | 浙江;33 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 设有 保护层 双面 电路板 | ||
1.一种设有保护层的双面电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的正反两面都设有线路,所述线路设有贯通所述电路板本体的插件孔,其特征在于,还包括覆盖住所述线路和电路板本体的保护层,所述保护层对应所述插件孔的部位设有过孔,所述线路设有所述插件孔的部位裸露于所述过孔,所述插件孔中穿设有锡套。
2.根据权利要求1所述的设有保护层的双面电路板,其特征在于,所述锡套的壁中设有若干铜针,所述铜针沿锡套的周向分布轴向延伸,所述铜针靠近所述线路的一端裸露于所述锡套。
3.根据权利要求2所述的设有保护层的双面电路板,其特征在于,所述铜针同所述线路抵接在一起。
4.根据权利要求1或2或3所述的设有保护层的双面电路板,其特征在于,所述插件孔中设有导向环,所述锡套位于所述导向环和线路之间,所述导向环的内周面为内端直径小外端直径大的锥面。
5.根据权利要求4所述的设有保护层的双面电路板,其特征在于,所述导向环和插件孔之间为过盈配合。
6.根据权利要求5所述的设有保护层的双面电路板,其特征在于,所述导向环设有防止插接在插件孔中的电器元件的插脚从远离线路的一端拔出的弹性的止退针。
7.根据权利要求6所述的设有保护层的双面电路板,其特征在于,所述止退针设置于所述导向环的内端面。
8.根据权利要求7所述的设有保护层的双面电路板,其特征在于,所述止退针沿导向环的径向的内侧面和所述导向环的内周面位于同一锥面上。
9.根据权利要求1或2或3所述的设有保护层的双面电路板,其特征在于,所述电路板本体设有存孔,所述保护层设有容置在所述存孔中的连接头。
10.根据权利要求9所述的设有保护层的双面电路板,其特征在于,所述存孔的内端开口面积大外端开口面积小,所述连接头卡接在所述存孔中。
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