[实用新型]一种用于PCB的喷锡装置有效

专利信息
申请号: 201520926176.X 申请日: 2015-11-18
公开(公告)号: CN205249634U 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 吴华杰;卢鸿有;杨道全;刘洁;童家军;徐峰 申请(专利权)人: 安徽温德电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 代理人: 叶丹
地址: 242200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 pcb 装置
【权利要求书】:

1.一种用于PCB的喷锡装置,其特征在于:所述喷锡装置包括有 传送设备与设置于传送设备上方的喷涂装置;传送设备侧边依次设置 有加热装置以及热风装置;

所述传送设备上方设置有翻转装置,所述翻转装置设置于所述加 热装置与热风装置之间。

2.根据权利要求1所述的用于PCB的喷锡装置,其特征在于:所 述传送设备为传送带。

3.根据权利要求1所述的用于PCB的喷锡装置,其特征在于:所 述喷涂装置为喷涂机。

4.根据权利要求3所述的用于PCB的喷锡装置,其特征在于:所 述喷涂机上设置有红外感应装置,所述红外感应装置与喷涂机连接。

5.根据权利要求3所述的用于PCB的喷锡装置,其特征在于:所 述喷涂机连接有十字滑台。

6.根据权利要求1所述的用于PCB的喷锡装置,其特征在于:所 述翻转装置为翻转机。

7.根据权利要求1所述的用于PCB的喷锡装置,其特征在于:所 述热风装置为热风扇。

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