[实用新型]基于太赫兹波成像技术的复合材料缺陷检测载物装置

说明书

技术领域

本实用新型属于太赫兹波成像装置结构领域，尤其涉及一种基于太赫兹波成像技术的复合材料缺陷检测载物装置。

背景技术

太赫兹波成像技术是利用THz辐射(通常指频率在0.1-10THz之间的电磁辐射)作为信号源进行成像的一种新技术。太赫兹波可以穿透大多数非极性的电介质，而且根据太赫兹波的高透性、无损性以及大多物质在太赫兹波段都有指纹谱等特性，因此它适用于做成像的载波对复合材料等进行安全检查。1995年，Hu等人在THz-TDS系统中增加二维扫描平移台，首次实现脉冲太赫兹时域光谱成像，并成功对树叶、芯片等样品成像。由于这种成像方法获得的是样品的光谱信息，不仅能够实现结构成像，而且能够实现功能成像。随着对太赫兹波新特性的深入了解，太赫兹成像技术快速发展起来，涌现出了许多诸如太赫兹二维电光取样成像、层析成像、太赫兹连续波成像等，可应用于复合材料无损检测等众多领域。

现有的基于太赫兹波成像装置中，常用的载物台只能装载类似药品等圆形的小样品，很难容纳类似玻璃纤维等复合材料这样较大的样品。装置上的不足，导致无法对较大的复合材料样品缺陷成像检测。随着太赫兹波无损检测技术的发展，目前的实验对象已不再局限于较小的样品，各种较大的样品开始进入太赫兹波成像装置中。为了其有效信息得以保证，在测试过程中可以通过改善装置来实现对较大样品的成像。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种基于太赫兹波成像技术的复合材料缺陷检测载物装置。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种基于太赫兹波成像技术的复合材料缺陷检测载物装置，包括基座、第一步进电机、第二步进电机、第一连杆、第二连杆、第一载物台和第二载物台；所述基座上设置有第一步进电机安装位和第二步进电机安装位；所述的第一连杆和第二连杆的两端均开有连接孔；所述第一连杆一端通过第一步进电机安装位的卡槽与第一步进电机的轴线连接；所述第二连杆一端通过第二步进电机安装位的卡槽与第二步进电机的轴线连接；第一连杆和第一载物台之间、第二连杆和第二载物台之间、第一载物台和第二载物台之间均通过插销连接；所述第一载物台和第二载物台上设有样品固定孔。

进一步地，所述基座上还设置有若干安装孔。

进一步地，所述的两个卡槽处于同一平面。

本实用新型的优点是：本实用新型装置一方面将连杆连接在步进电机轴线上，通过步进电机带动连杆的运动。另一方面将载物台通过插销与连杆相连，连杆的运动带动载物台的运动，从而实现了载物台在二维平面X-Y内任意运动。本实用新型采用五角形框架，双载物台结构，可以节省实验时间，提高实验效率，使较大样品太赫兹波成像变为可能，同时两个步进电机来带动连杆间接的带动载物台的运动，结构简单、运动平稳、控制精确，可以广泛的应用于各种太赫兹波成像装置中。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为底座示意图；

图3为载物台示意图；

图中，基座1、安装孔2、第一步进电机安装位3、卡槽4、步进电机轴线5、第一步进电机6、第一连杆7、第一载物台8、连接孔9、样品固定孔10、第二载物台11、插销12、第二连杆13、第二步进电机14、第二步进电机安装位15。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型提供的基于太赫兹波成像技术的复合材料缺陷检测载物装置，包括基座1(如图2)、第一步进电机6、第二步进电机14、第一连杆7、第二连杆13、第一载物台8和第二载物台11；所述基座1上设置有第一步进电机安装位3和第二步进电机安装位15；所述的第一连杆7和第二连杆13的两端均开有连接孔9；所述第一连杆7一端通过第一步进电机安装位3的卡槽4与第一步进电机6的轴线5连接；所述第二连杆13一端通过第二步进电机安装位15的卡槽4与第二步进电机14的轴线5连接；第一连杆7和第一载物台8之间、第二连杆13和第二载物台11之间、第一载物台8和第二载物台11之间均通过插销12连接；所述第一载物台8和第二载物台11(如图3)上设有样品固定孔10。所述基座1上还设置有若干安装孔2，用于与其他设备相固定。

所述第一步进电机6和第二步进电机14是利用MCU设备或PLC设备调节控制的。

使用时，MCU设备或PLC设备控制步进电机驱动电路以调节步进电机的运动，步进电机驱动连杆的运动，连杆带动载物台的运动，从而实现了载物台在X-Y平面内的任意运动。本实用新型结构简单、运动平稳、控制精确，可以广泛的应用于各种太赫兹波成像装置中。