[实用新型]一种小型化高密度集成T/R模块结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波收发组件领域，特别涉及一种小型化高密度集成T/R模块结构。

背景技术

T/R模块在有源相控阵雷达天线中的关键组件，现有的TR模块结构形式上基本都采用盒体结构。而盒体结构内部射频链路采用多种器件组合，使得产品体积大，重量重；同时，散热又采用肋片方式，就进一步增大了产品尺寸和重量。

实用新型内容

本实用新型的实用新型目的在于克服现有T/R模块组件体积大、重量重的问题，提供一种小体积、轻量化的小型化高密度集成T/R模块结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种小型化高密度集成T/R模块结构，包括盒体状的第一T/R模块封装体和第二T/R模块封装体，所述第一T/R模块封装体和第二T/R模块封装体内集成有通道内射频芯片组；

所述第一T/R模块封装体和所述第二T/R模块封装体相互扣合并形成扣合腔体；所述扣合腔体内靠近所述第一T/R模块封装体一面设置有电压调节板，所述第一T/R模块封装体内的通道内射频芯片组与所述电压调节板连接；

同时，所述扣合腔体内靠近所述第二T/R模块封装体一面设置有控制信号传输板，所述第二T/R模块封装体内的通道内射频芯片组与所述控制信号板连接；

所述电压调节板与所述控制信号传输板之间电连接。

作为本实用新型的优选方案，所述扣合腔体内设置有散热板，所述散热板与所述第一T/R模块封装体和第二T/R模块封装体贴合，用于将发热器件传导到所述第一T/R模块封装体和第二T/R模块封装体上的热量传递到外部。

作为本实用新型的优选方案，所述散热板由两块铝合金腔体扣合固定而成，所述两块铝合金中间固定一高导热石墨片。

作为本实用新型的优选方案，所述第一T/R模块封装体和第二T/R模块封装体中用于安装发热器件部分的壳体为散热板结构，所述散热板结构指两块相互扣合固定的铝合金腔体中间固定一高导热石墨片。

作为本实用新型的优选方案，所述电压调节板和控制信号传输板上分别设置有可以相互配合的插座及插针，当所述第一T/R模块封装体与所述第二T/R模块封装体扣合时，插针插入所述插座，实现所述电压调节板与所述控制信号传输板的连接。

作为本实用新型的优选方案，所述第一T/R模块封装体在所述扣合腔体一侧壳体设置有通孔，在所述通孔内嵌入并固定有排针，所述排针的两端分别连接所述第一T/R模块封装体内的通道内射频芯片组与所述扣合腔体内的电压调节板；

作为本实用新型的优选方案，所述第二T/R模块封装体在所述扣合腔体一侧壳体设置有通孔，在所述通孔内嵌入并固定有排针，所述排针的两端分别连接所述第二T/R模块封装体内的通道内射频芯片组与所述扣合腔体内的控制信号传输板。

作为本实用新型的优选方案，所述通道内射频芯片组与所述第一T/R模块封装体和第二T/R模块封装体为焊接连接。

作为本实用新型的优选方案，所述第一T/R模块封装体和第二T/R模块封装体的壳体采用激光封焊进行焊接，实现T/R模块封装体的整体气密性要求。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、以两个腔体背靠背形式安装，充分利用两模块中间部分的空间来放置控制信号传输板、电压调节板，实现了TR模块的结构的小型化和轻量化。

2、本实用新型大功率芯片直接焊接在第一T/R模块封装体和第二T/R模块封装体上，使之能很好的把芯片热量传导出去，增强了TR模块的散热能力。

3、外部封装盖板采用激光封焊，实现整个模块的气密封装，满足了TR模块在各种恶劣环境下的使用要求。

附图说明

图1为本实用新型实施例中第一T/R模块封装体和第二T/R模块封装体的扣合面结构示意图。

图2为本实用新型实施例中通道内射频芯片及排针的结构示意图。

图3为本实用新型实施例中通道内射频芯片安装的射频微波板的结构示意图。

图4为本实用新型实施例中排针的结构示意图。

图中标记：1-第一T/R模块封装体，2-第二T/R模块封装体，100-电压调节板，200-控制信号传输板，110-插座，210-插针，111-焊接孔，120-电源连接器，220-低频控制连接器，A-散热板安装区域，B-通道内射频芯片组安置区域，150-射频微波板，160-排针，170-排针。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。