[实用新型]接触式图像传感器封装结构

权利要求书

1.一种接触式图像传感器封装结构，其特征在于，包括：

接触式图像传感器芯片，所述接触式图像传感器芯片的端子形成接触凸点；

基板，在所述基板的一面上形成安装槽，在所述安装槽的底面设置绝缘涂层，在所述绝缘涂层上形成有凹孔；

其中，所述接触凸点伸出所述凹孔与所述凹孔内的基板连接垫接触。

2.根据权利要求1所述的接触式图像传感器封装结构，其特征在于，

还包括点胶层，所述点胶层将所述接触式图像传感器芯片封装于所述安装槽内，并具有开口部，使所述接触式图像传感器芯片的感光面露出。

3.根据权利要求2所述的接触式图像传感器封装结构，其特征在于，

所述点胶层填充于所述接触式图像传感器芯片与所述基板之间的空隙。

4.根据权利要求2所述的接触式图像传感器封装结构，其特征在于，

所述点胶层覆盖所述基板和所述接触式图像传感器封装芯片的表面，封闭所述基板和所述接触式图像传感器封装芯片之间空隙的开口部分。

5.根据权利要求1所述的接触式图像传感器封装结构，其特征在于，

所述安装槽的深度大于等于所述绝缘涂层与所述接触式图像传感器芯片的厚度和。

6.根据权利要求1所述的接触式图像传感器封装结构，其特征在于，

所述接触凸点的长度，大于等于所述绝缘涂层的厚度。

7.根据权利要求1所述的接触式图像传感器封装结构，其特征在于，

所述绝缘涂层为环氧树脂涂层，或者为聚酰亚胺涂层。

8.根据权利要求1-7任一项所述的接触式图像传感器封装结构，其特征在于，

还包括镜组，正对所述接触式图像传感器芯片从所述安装槽露出的一面。