[实用新型]防水结构及具有该防水结构的室外基站

说明书

技术领域

本实用新型涉及防水技术领域，特别是指一种防水结构及具有该防水 结构的室外基站。

背景技术

室外全能型微基站是指在有限的无线电覆盖区中，通过移动通信交换 中心，与移动终端之间进行信息传递的无线电收发信电台，属于室外型设 备，防护等级要求很高，特别是防水。该产品需要外装导光柱和指示灯贴 膜进行导光，导光柱是将光以最小的损耗从一个光源传输到距离该光源一 定距离的另一个点的装置。导光柱可以用来将PCB上LED的光传输到产 品面板上来显示相关的状态，也可以聚集和指引光线用做LCD显示屏的 背光，同时也可以用来照亮在透过式窗口上的图案。

导光柱与设备壳体很难实现二次注塑成型，为了充分保证设备壳体的 防护性能，所以必须使导光柱与设备壳体装配无缝隙方可实现防水。现有 的导光柱处理方式是通过打胶(防水胶)进行固定导光柱，同时粘贴指示 灯贴膜(背胶/3M双面胶)进行防水的。这种方式不易操作，容易造成胶 水溢出，不能完全保证防水。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种操作简便、防水性好的防水 结构及具有该防水结构的室外基站。

为解决上述技术问题，本实用新型提供技术方案如下：

一种防水结构，包括壳体，所述壳体内设置有发光元件，所述壳体上 设置有导光元件安装槽口，所述导光元件安装槽口内设置有导光元件，其 特征在于，所述导光元件包括安装基板和设置在所述安装基板中部的导光 柱，其中：

所述导光柱穿过所述导光元件安装槽口，所述导光柱的末端与所述发 光元件的位置相适应；

所述安装基板通过超声波焊接线密封焊接在所述导光元件安装槽口 处。

进一步的，所述超声波焊接线设置在所述安装基板的内端面的周围。

进一步的，所述安装基板的内端面的四周设置有斜切面，所述导光元 件安装槽口的形状与所述安装基板的形状相配合，所述超声波焊接线设置 在所述斜切面上。

进一步的，所述安装基板呈长条形，所述斜切面为梯形，所述超声波 焊接线设置在每个斜切面的各个边上。

进一步的，所述安装基板上均匀分布有多个导光柱。

进一步的，所述导光柱的材料为丙烯酸树脂、聚碳酸酯、环氧树脂或 玻璃。

进一步的，所述壳体上在所述安装基板的外部粘贴有指示灯贴膜。

进一步的，所述指示灯贴膜为镂空透明的PVC地材制成。

一种室外基站，所述室外基站包括上述的防水结构。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的防水结构及具有该防水结构的室外基站，为了充分保证 壳体外壳的防护性能，特别是防水，所以必须实现导光元件与壳体无缝隙 连接，由于导光元件与壳体同为注塑成型，所以本实用新型中，在导光元 件的安装基板上增加超声波线，通过超声波焊接工艺使导光元件与壳体的 连接为无缝一体结构，充分起到防水作用。与现有技术相比，本实用新型 具有结构简单、防水性好的特点。

附图说明

图1为本实用新型的防水结构的壳体部分的结构示意图；

图2为本实用新型的防水结构的导光元件的结构示意图；

图3为本实用新型的防水结构的横截面的结构示意图；

图4为本实用新型的室外基站的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面 将结合附图及具体实施例进行详细描述。

一方面，本实用新型提供一种防水结构，如图1-2所示，包括壳体1， 壳体1内设置有发光元件(图中未示出)，壳体1上设置有导光元件安装 槽口2，导光元件安装槽口2内设置有导光元件3，导光元件3包括安装 基板31和设置在安装基板31中部的导光柱32，其中：

导光柱32穿过导光元件安装槽口2，导光柱32的末端与发光元件的 位置相适应；

安装基板31通过超声波焊接线密封焊接在导光元件安装槽口2处。

导光柱：是将光以最小的损耗从一个光源传输到距离该光源一定距离 的另一个点的装置，光线是依靠全内反射在导光柱内部传输的。本实用新 型的导光柱32用来将发光元件(发光元件可以为壳体1内部PCB上的LED 灯、LCD灯等)的光传输到产品面板上来显示相关的状态。