[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201520920357.1 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN205104480U | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 大美贺孝;藤本健治;荻野博之 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，其具有：
半导体元件；
引线框架；
将所述半导体元件和所述引线框架电连接的导电部件；以及
以包围所述半导体元件的方式配置的壳体，
被所述壳体包围的区域由密封体密封，
该半导体装置的特征在于，
所述导电部件具有：
板状的一对连接部；
板状的一对桥墩部，其与所述连接部的一端相连结，并且形成为从连接部向上方立起；以及
板状的桥板部，其连结所述一对桥墩部的上端。
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