[实用新型]一种集成式LED UV光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯具领域,尤其涉及一种集成式LEDUV光源。

背景技术

LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体。LED照明是最近几年发展起来的新兴产业近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的LED照明产业进入了迅速发展阶段,应用市场快速增长。

UV光源是对UV胶快速固化的专用紫外光源。随着LED的普遍应用及相应科技的日渐成熟,UVLED作为一种新型光源以其特有的光化学和物理特性，区别于传统照明的LED光源在各行各业的产品加工、空气净化、水污染处理以及医疗上得到了广泛应用。现有的UV固化产品中,参考附图1，通常是用多个LED单体UV灯珠1贴片焊接在布好线的基板3上组合而成。每一颗灯珠1封装时粘接有可聚光的胶体透镜2，这种组合单颗灯珠1的封装工艺复杂、成本高，价格昂贵,并且贴片时容易出现虚焊、短路现象,故障率高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术中的缺陷提供一种集成式LEDUV光源,该集成UV光源封装简易、散热效果、产品质量高、生产成本低且使用寿命长。

为解决上述问题,本实用新型采用的技术方案如下:一种集成式LEDUV光源,包括封装基板，所述封装基板上设有集成线路和焊盘，若干所述焊盘两两成一组并间隔分布于所述封装基板上,相邻两组之间的焊盘由所述集成线路电连接,每一组的两所述焊盘之间设若干UV芯片,且所述若干UV芯片与每一组的两所述焊盘串联电连接，所述若干UV芯片上端制有透镜，每一所述透镜与每一成组的焊盘在位置上匹配对应,且若干所述透镜一体成型构成透镜部，所述透镜部与所述封装基板固结。

作为对上述技术方案的进一步阐述：

在上述技术方案中,所述若干UV芯片通过金线与所述焊盘串联电连接,使所述若干UV芯片焊接于所述封装基板并形成一发光电路。

在上述技术方案中,所述若干透镜通过浇注一体成型,且所述透镜部通过浇注粘接于所述封装基板。

在上述技术方案中,所述封装基板还与导热胶层及散热体胶接，通过压合或贴合的方式整体成型为一体。

在上述技术方案中,所述若干透镜的设置的聚光角度为60°-120°。

在上述技术方案中,所述封装基板为陶瓷封装基板。

本实用新型的有益效果在于:一是,本新型的UV光源的封装工艺简易，省略了原封装工艺通孔导电和切割裂片两项复杂工艺,大幅降低了设备投入和生产成本并提高了产品质量。二是,本新型的UV光源省略原集成光源贴片焊接工艺,节约人力物力并减少故障,提升产品的性能。三是,本新型的UV光源直接粘贴在散热体上,相比原集成贴片光源,取消了贴片基板,减少了热阻,导热性能提升,光衰降低,寿命延长。

附图说明

图1是现有技术中UV光源固化组件结构示意图。

图2是本新型UV光源的结构示意图。

图3是本新型UV光源使用灯座的结构示意图。

图中,1.UV芯片,2.透镜部,3.封装基板,4.金线,5.焊盘,6.导热胶层.7.散热体。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

图2-3示意了本新型的具体实施例。参考附图2，一种集成式LEDUV光源,

包括封装基板3，所述封装基板3上设有集成线路（图中未显示）和焊盘5，若干所述焊盘5两两成一组并间隔分布于所述封装基板3上,相邻两组之间的焊盘5由所述集成线路电连接,也即每一组焊盘5的前后两焊盘5分别和与之相邻的另两焊盘组的两焊盘5通过集成线路连接。而每一组的两所述焊盘5之间设若干UV芯片,且所述若干UV芯片与每一组的两所述焊盘5通过金线4串联电连接，使所述若干UV芯片1焊接于所述封装基板3并形成一发光电路。所述若干UV芯片1上端制有透镜，每一所述透镜与每一成组的焊盘5在位置上匹配对应,若干所述透镜通过浇注一体成型构成透镜部2，所述透镜部2通过浇注的方式粘接于所述封装基板3。其中，所述若干透镜的浇注成型时设置的聚光角度为60°-120°而作为优选，所述封装基板3为陶瓷封装基板。

参考附图3，本新型的UV光源在使用时，匹配了设置了包含导热胶层6及散热体7的灯座；而所述封装基板3与所述散热体7通过所述导热胶层6胶接，所述封装基板3、导热胶层6和散热体7通过压合或贴合的方式整体成型为一体。