[实用新型]一种LED显示板

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明设备制造技术领域，特别是涉及一种LED显示板。

背景技术

目前的LED显示板在制作过程中，是将芯片置放于基板上，再利用打线 技术，将芯片与基板上的衔接点衔接，这种封装效率低，成本高。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种LED显示板，能够提高封装效 率，降低生产成本。

本实用新型提供的一种LED显示板，包括：基板和位于所述基板上部的 遮光板，所述基板的上表面设置有凹槽，所述凹槽内安装有LED晶片，所述 基板的下表面设置有安装槽，所述安装槽内贴装有IC驱动电路部件，所述LED 晶片与所述IC驱动电路部件连接。

优选的，在上述LED显示板中，所述IC驱动电路部件的背面边缘设置 有用于将所述IC驱动电路部件贴装到所述安装槽内的贴片焊点。

优选的，在上述LED显示板中，所述安装槽内设置有密封胶或基材。

优选的，在上述LED显示板中，所述LED晶片的靠近所述凹槽的一端设 置有与所述凹槽配合的凸块，所述凸块穿过所述凹槽后与所述IC驱动电路部 件连接。

优选的，在上述LED显示板中，所述凹槽内设置有遮光胶。

优选的，在上述LED显示板中，所述遮光板与所述基板之间通过pin进 行连接。

优选的，在上述LED显示板中，所述LED晶片在所述基板上等距离分布。

通过上述描述可知，本实用新型提供的上述LED显示板，由于所述基板 的上表面设置有凹槽，所述凹槽内安装有LED晶片，所述基板的下表面设置 有安装槽，所述安装槽内贴装有IC驱动电路部件，所述LED晶片与所述IC驱 动电路部件连接，这就无需打线技术，从而能够提高封装效率，降低生产成 本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将 对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来 讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的第一种LED显示板的主视图；

图2为本申请实施例提供的第二种LED显示板的IC驱动电路部件的背面 示意图；

图3为本申请实施例提供的第一种LED显示板的俯视图。

具体实施方式

本实用新型的核心思想在于提供一种LED显示板，能够提高封装效率， 降低生产成本。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术 方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部 分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通 技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本 实用新型保护的范围。

本申请实施例提供的第一种LED显示板如图1所示，图1为本申请实施 例提供的第一种LED显示板的主视图。该LED显示板包括：基板1和位于所 述基板1上部的遮光板2，所述基板1的上表面间隔的设置有凹槽3，凹槽3 的数量可以为多个，所述凹槽3内安装有LED晶片4，所述基板1的下表面 设置有安装槽5，所述安装槽5内贴装有IC驱动电路部件6，所述LED晶片 4与所述IC驱动电路部件6连接。

通过上述描述可知，本申请实施例提供的上述LED显示板，由于所述基 板的上表面设置有凹槽，所述凹槽内安装有LED晶片，所述基板的下表面设 置有安装槽，所述安装槽内贴装有IC驱动电路部件，所述LED晶片与所述IC 驱动电路部件连接，这就无需打线技术，从而能够提高封装效率，降低生产 成本。