[实用新型]焊锡治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及治具领域，尤指一种焊锡治具。

背景技术

治具作为一种协助控制位置或动作（或两者）的一种工具被经常用在工业生产中，以便于对多个需要定位安装、点胶、焊接或者贴片等的工件进行预定位，从而进行批量生产。目前，在电路板等相关领域，通常采用自动焊锡机来对电路板进行相应的焊接操作。现有的技术中，把待焊产品放到治具上，再用焊锡烙铁对产品进行上锡，但是在正常室温的情况下，对产品进行焊锡需要的一定的加温时间，加温时间越长，就会有烫坏产品的风险。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种可为待焊产品进行加热的焊锡治具。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种焊锡治具，包括盖板、底板，还包括发热装置，所述发热装置设于底板上方，所述盖板设于发热装置上方，所述发热装置包括导热层、发热层，所述导热层设于发热层上方，所述导热层与发热层固定连接，所述发热层内均匀设有发热单元，所述发热层还设有与外接电源连接的导线。

具体地，所述盖板上均匀设有工作孔。

具体地，所述底板是隔热底板，所述底板为框架底板。

具体地，所述发热单元为发热电阻丝发热单元。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型焊锡治具设有发热装置，发热装置能够为待焊产品进行加热，使得产品温度远远高于室温，在进行焊锡时候就可以缩短焊锡时的加温时间，不但提高了焊锡质量、有利于产品上锡，还能够避免焊锡烙铁长时间对产品进行加热，降低烫坏产品的风险。发热装置设有导热层，能够有效对待焊产品进行适度加热，避免了发热层对其直接加热导致温度过高损坏产品的情况发生。

附图说明

图1是焊锡治具的结构示意图。

图2是焊锡治具的俯视图。

图3是焊锡治具的正视图。

图4是焊锡治具的立体图。

附图标号说明：1.盖板；11.工作孔；2.底板；3.发热装置；31.导热层；32.发热层；321.导线；4.待焊产品。

具体实施方式

请参阅图1-4所示，本实用新型关于一种焊锡治具，包括盖板1、底板2，还包括发热装置3，所述发热装置3设于底板2上方，所述盖板1设于发热装置3上方，所述发热装置3包括导热层31、发热层32，所述导热层31设于发热层32上方，所述导热层31与发热层32固定连接，所述发热层32内均匀设有发热单元，所述发热层32还设有与外接电源连接的导线321。

具体地，所述盖板1上均匀设有工作孔11。

具体地，所述底板2是隔热底板2，所述底板为框架底板2。

具体地，所述发热单元为发热电阻丝发热单元。

下面通过具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

请参阅图1-4所示，本具体实施例包括盖板1、发热装置3、底板2，所述发热装置3设于底板2上方，盖板1设于发热装置3上方，发热装3置包括导热层31、发热层32，导热层31设于发热层32上方，导热层31与发热层32固定连接，发热层32内均匀设有发热单元，发热单元为发热电阻丝发热单元，发热单元外接电源连接的导线321，底板2是具有隔热作用的框架底板2；使用时，把待焊产品4放置到盖板1与发热装置3之间，发热装置3能够为待焊产品4进行加热，使得待焊产品4温度远远高于室温，在进行焊锡时候就可以缩短焊锡时的加温时间。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。